中古 ASM Harrier #9258204 を販売中

ASM Harrierは、半導体、オプトエレクトロニクス、平面化アプリケーションの処理用に設計された完全自動ボンダーです。このボンダーには、半自動プログラム設定、拡張コマンドセット、内蔵コントロールユニットなど、幅広い機能が含まれています。ボンダーは9×11インチのダイナミックボンディング面積、最大作業面積は12×13インチ、最大ボンドギャップは1。0ミリメートルです。さらに、Harrier Bonderは1時間あたり最大2,500ボンドを生産することができます。ASM Harrier Bonderには、インプレイス校正、連続、高速前方および逆操作など、さまざまなプロセス制御オプションが装備されています。また、基板のプリアライメント、プログラム可能なフォースアクチュエーション、多目的な温度制御など、さまざまな高度なプロセスパラメータも提供しています。さらに、タッチスクリーンインターフェイスにより、ボンダーを簡単に操作できます。Harrier Bonderには、最先端のパフォーマンスをさらに向上させるためのさまざまな高度なオプションが付属しています。圧力制御システムは、自動圧力力調整を提供し、ユーザーは最適な結果を得るために結合を構成することができます。また、ボンドパッドの自動位置決めや3次元ビジョンシステムなどの高精度な計測オプションも提供しており、最適なボンド高さを正確に決定できます。ASMハリアーボンダーは、優れた全体的な性能を提供し、さまざまな接合アプリケーションに適しています。そのクリーンルーム互換性のある設計は、その多くのプロセス制御機能と組み合わせて、高品質のボンド接続を生成する効率的で信頼性の高い手段を提供します。さらに、拡張コマンドセットと組み込みコントロールユニットにより、ユーザーはボンダーを特定のニーズに合わせて簡単にカスタマイズできます。全体として、Harrier Bonderはあらゆる半導体やオプトエレクトロニクスの生産ラインに理想的なツールです。