中古 ASM Eagle Xtreme Gocu #9350661 を販売中

ASM Eagle Xtreme Gocuは、EUV （Extreme Ultraviolent）半導体チップ製造の厳しい要件を満たすように特別に設計された高性能ボンダーです。このマシンは、高度なイメージングおよびポジショニングシステムと組み合わせた高出力レーザダイオードを使用して、さまざまなチップアーキテクチャで積み重ねられたダイ間の完璧なボンダーラインを作成します。その結果、半導体チップに組み込むことができる極めて精密な部品が得られました。ASM EAGLE XTREME GOCUは、密閉された気候制御チャンバー内に収納されたデュアルレーザーダイオードバンクを内蔵しています。各レーザーダイオードは、高精度のアセンブリ用に最大1000ワットのパルスのエネルギーを生成することができます。レーザーのダイオードビームは完全な結合を達成するために可動レンズおよびミラーの装置によって集中されます。Eagle Xtreme Gocuには、高精度ビジョンガイドも付属しています。このビジョンガイドには、ボンディング前、ボンディング中、およびボンディング後の各ダイを検査および測定できる高度なイメージング技術が含まれています。また、深度センサーを内蔵しており、すべての金型が完全に揃うように接合前に部品を整列させるのに役立ち、ボンダーの結果の高品質に貢献します。EAGLE XTREME GOCUの高精度ポジショニングシステムは、部品構成の精度を大幅に向上させます。このシステムは、レーザービームの位置を自動的にシフトし、ビームの経路を微調整します。ASM Eagle Xtreme Gocuには、ユーザーフレンドリーな通信ユニットも装備されています。このマシンを通じて、顧客はボンダーを操作する技術者と通信し、その性能を監視することができます。さらに、ユーザーフレンドリーなプログラマブルロジック制御ソフトウェアにより、ユーザーは特定のアプリケーションニーズに合わせてボンダーをカスタマイズできます。要するに、ASM EAGLE XTREME GOCUは、ハイエンド半導体チップを製造するための効率的で正確なツールです。精密なレーザーダイオードバンク、高度なイメージングおよび位置決めシステム、直感的な通信およびプログラミングシステムなど、幅広い機能を提供します。これらの機能を組み合わせたEagle Xtreme Gocuは、最高品質のチップ結果をお探しのお客様に最適なボンダーです。