中古 ASM Eagle Xtreme Gocu #293806512 を販売中

ASM Eagle Xtreme Gocuは、小型部品の組み立てを容易にするように設計されたハイエンドのマイクロエレクトロニクスボンダーです。ワイヤーボンディング、ダイアタッチ、フリップチップアセンブリ、ダイ、基板アライメント、パターニングなど、さまざまなボンディングタスクを実行できます。ボンダーは、10〜800ミクロンの精度レベルで、最も複雑な電子部品やパッケージを処理することができます。ボンダーはメーカーによって開発されたユニークなアルゴリズムで動作し、目的のタスクに従事する前にアセンブリの正確なポイントをインテリジェントに識別することができます。これは、部品または基板アセンブリが結合されている部分を検出して読み取ることができる高性能CCDカメラを使用して行われます。また、ボンダーは堅牢で高速な動作機能を備えているため、タイトで正確なワイヤーボンディングとダイアタッチ操作を迅速かつ確実に処理できます。ASM EAGLE XTREME GOCUは、トリプル過負荷保護、瞬時ワイヤボンドプルテスト、サブミクロンのアライメント精度、自動パターニングステーション、および内蔵の拒絶通知などのさまざまな機能を提供します。ボンダーのデザインは、ロープロファイルと改善されたクリアランスを備えており、ユーザーはより正確にボンダーを操作することができます。Eagle Xtreme Gocuのユーザーフレンドリーなインターフェースは、ボンダーの操作を非常に簡単にし、高精度のロボット工学は、非常に小さな部品を製造する際の性能をさらに信頼性の高いものにします。また、ESD保護およびアンチウイルスシステムと完全に互換性があり、ボンディング操作が安全かつ安全に行われることを確認します。EAGLE XTREME GOCUは信頼性が高く使いやすいボンダーで、さまざまな小型部品や回路を迅速かつ正確に接合できます。高度で精密な技術で構築されているため、あらゆるマイクロエレクトロニクスアセンブリプロセスに最適です。ボンダーの高精度プロセスは、多種多様なアプリケーションで必要とされる最も厳格な仕様を容易に満たすことができます。