中古 ASM Eagle Xtreme Gocu #293637793 を販売中

ASM Eagle Xtreme Gocuは、超微小電子部品の製造用に特別に設計された最先端のボンダーです。このツールは、特許取得済みのボンダーヘッドと高度な制御装置を使用し、2つの独立した軸の正確な操作と制御を採用しています。これにより、部品パラメータの最小化による正確な結合形成が可能となり、必要な材料が最小限に抑えられ、運転中の熱導入がほとんどありません。ASM EAGLE XTREME GOCUは、単純なバンプ結合から複雑な凹状の相互接続まで、さまざまな結合プロセスを実行するように設計されています。精密な制御システムにより、さまざまな調整設定が可能になり、幅広いボンド強度にわたって正確なボンディングパラメータを容易にします。このデュアル軸ユニットは正確な配置を可能にし、最小のボンドパッドでも正確に配置できるだけでなく、任意のコンポーネントに複数のパッドサイトを配置する際に完全な柔軟性を提供します。最大のスループットと柔軟性のために、Eagle Xtreme Gocuには最新世代のプログラマブル制御システムが付属しています。これにより、ユーザーは何百万ものステップでカスタムプログラムを構築でき、ボンディングプロセスを完全に制御できます。バックライトLEDインジケータマシンは、明確な可視性を保証し、調整可能な光学ズームは、プロセス内の任意の時点で近い観察を可能にします。さらに、オンボードモニターは、ボンドサイトのリアルタイムのグラフィカル表示を提供し、瞬時のフィードバックと調整を可能にします。EAGLE XTREME GOCUはまた、材料の互換性の広い範囲が付属しています。これには、PCBと半導体部品の両方が含まれているため、あらゆるアプリケーションで最大限の柔軟性が得られます。また、ESD損傷にも耐性があり、操作される部品の感度を考慮すると重要な要因となります。さらに、この技術ツールには、レーザーインターロックやプログラム可能なフェイルセーフ設定など、幅広い安全機能が搭載されており、ツールが最も安全かつ確実に動作し続けることを保証します。ASM Eagle Xtreme Gocuは、超微小電子部品を迅速、安全、正確に接合することを検討しているユーザーに最適な技術ツールです。精密制御ツールと幅広い互換性により、あらゆる生産設定に最適です。堅牢な構造と包括的な機能により、このツールはユーザーが最小限の労力で最高の結果を達成するのを助ける準備ができています。