中古 ASM Eagle Aero Gocu #293595200 を販売中

ASM Eagle Aero Gocuは、ボールグリッドアレイ（BGA）、チップスケールパッケージ（CSP）、およびCL-SPを含むすべてのタイプの広域通信コンポーネントに、ワイヤーボンド、マルチレイヤー基板（MLS）のいろいろな電子部品に迅速かつ正確なボンディングアプリケーションを提供するために設計された精密ボンダーです。ボンダーのコンパクトでコンパクトなフレームは、狭いスペースにも収まるため、マイクロエレクトロニクス製造、航空宇宙、自動車など、さまざまな環境で精密な接合やはんだ付け作業を行うことができます。Eagle Aero Gocuは精密な制御と精度を提供し、最小限の労力と正確な結果で0。001インチのピッチの部品を結合することができます。ボンダーの特許取得済みのデュアルビジョンイメージング技術は、顕微鏡からの画像とLEDベースの画像の両方をキャプチャし、組み合わせることで、精密なレーザーボンディングおよびカメラベースのはんだ付け操作を実現します。また、正確なアライメントを確保するために、0。001ミクロン以下の精度で、接合およびはんだ付け作業におけるすべての部品の正確な位置を自動的に検出する超高分割アライメント技術を採用しています。ASM Eagle Aero Gocuは、高出力レーザーステーションと、標準ボンダーよりも高性能なLN2チラーを内蔵し、各ツールの寿命を延ばすことができます。これらの2つの機能は、各作業のサイクルタイムとエラー率を削減するのにも役立ち、過労を減らし、各ジョブを完了するために必要な時間を短縮するのに役立ちます。Eagle Aero Gocuは、完全に自動化されたプログラマブルなボンダーとはんだ付け操作を備えており、さまざまな部品処理とボンディングを可能にします。Aero Gocuは、一流の結合配置を確保するために、各コンポーネントを継続的に分析し、それに応じて動作パターンを調整する適応アルゴリズム技術を採用しています。これにより、ボンダーは正確かつ迅速にコンポーネントを完成させることができ、より多くのプロジェクトをカバーし、エラー率とターンアラウンドタイムの両方を削減することができます。ASM Eagle Aero Gocuは、サイクルタイムを短縮し、エラーを最小限に抑えるための精密制御操作を提供する高度なボンダーです。ワイヤーボンディング、印刷、はんだ付けから部品の実装、ポッティング、カプセル化まで、さまざまな電子部品組立作業のニーズを満たすように設計されています。Eagle Aero Gocuは、速度や品質を損なうことなく、ユーザーに精密に接着させることができ、要求の厳しい電子製造アプリケーションに最適なソリューションです。