中古 ASM Eagle 60AP #9294027 を販売中

ASM Eagle 60APは、幅広い自動生産ボンディングプロセス用に設計されたボンダーです。この高度な接合は、熱圧縮、紫外線による熱圧縮、フリップチップ、導電性エポキシなどの接合技術を使用して、プリント回路基板（PCB）などの基板に部品を接着するために使用されます。ボンダと基板を正確にアライメントするためのビジョンおよびOpto-Mechanical制御システムと、優れた熱均一性を実現する独自の温度制御配置を備えています。ASM EAGLE 60 APは、柔軟性と拡張性を確保し、さまざまな自動生産要件に適合するモジュラープラットフォームを使用しています。これは、ユーザーが簡単にすべての部品の位置をキャッチし、追跡することができますユニークなゼロスピードオプティクスを提供していますプロセスで結合する。このシステムはまた、時間の経過とともにツールの変更を減らし、プロセス精度を向上させるのに役立ちます。Eagle 60APは完全なカスタマイズ機能を備えており、ユーザーは特定のアプリケーションのニーズに合わせて最適化できます。EAGLE 60 APは、多層基板だけでなく、0402、0603、0805、および1206コンデンサやICなどの一般的な表面実装部品など、さまざまな結合可能なコンポーネントを提供します。また、金線、銅線、銅コーティングされたポリイミド、錫コーティングされたニッケルワイヤー、複数のはんだなどの多くの材料でも動作します。さらに、ASM Eagle 60APは、ワイヤー、リボン、シート、テープ、キャストなどの複数のはんだプレフォームを備えています。ASM EAGLE 60 APは、高度な温度制御を備えた統合された液体冷却システムを備えており、プロセス全体で一貫した温度環境を保証します。部品の高さと接合力に対応する調整可能なホットバーと、マルチサイトボンディングを可能にする調整可能なグライドプレートを提供します。また、幅広い圧力および力の設定、およびさまざまなアプリケーション要件に合わせて温度ランプ時間を選択できます。Eagle 60APは自動化された生産のために設計されており、静的衝撃保護、ESD-safe操作、各プロセスの前に自動化されたセルフテストチェックなど、幅広い安全機能を備えています。また、プロセスステータスに関するリアルタイムフィードバック、品質管理のためのデータロギング、レポート、およびリモート監視機能を備えたソフトウェアも含まれています。また、EAGLE 60 APはIPC互換の結果を誇っており、少量から大容量の生産作業に最適です。