中古 ASM Eagle 60AP #293775991 を販売中

ASM Eagle 60APは、高度なパッケージング機能を備えた高精度の自動ハイブリッドボンディング装置です。このシステムは、大容量および新製品導入アプリケーションの両方に最適で、高速で信頼性の高いデバイスアセンブリを実現します。ASM EAGLE 60 APは、ウェッジボンディング、サーモソニックボールボンディング、高アスペクト比TABボンディングなど、さまざまなチップオンチップ接合技術を実現します。統合されたビジョンユニットにより、Eagle 60APは良いチップと悪いチップを検出することができ、デバイスアセンブリの高精度な配置を可能にします。さらに、シングルスロットプラットフォームで複数のチップを結合して整列させることで、柔軟なアライメントを提供します。プロセスの信頼性を確保するため、EAGLE 60 APにはハイエンドのモーションコントロール技術が搭載されています。これは、位置分解能が0。25 µmの高速双方向エンコーダベースのモーションツールを備えており、デバイスの高さの変化に対して正確なオンザフライ補償を可能にします。ASM Eagle 60APは、200mmのクランプ長と5 µmのCCDアライメント精度を備えたタイトピッチアプリケーションにも対応します。ASM EAGLE 60 APの柔軟性は、モジュラープラットフォームで複数の電源を使用することを可能にするパワーモジュールテクノロジーによって継続されます。外部接続電源モジュール（CPM）、内部接続電源モジュール（IPM）、 AC電源モジュールなど、さまざまな外部電源を提供します。Eagle 60APは、高度な輸送ユニットを備えた基板の自動ロード/アンロードも備えています。8 「x 8」までの雑誌に対応でき、150 mm x 150 mmから508 mm x 508 mmまでの基板を搭載できます。さらに、最大積載角度20°の0。5秒の基板変化時間を有しています。これらのすべての機能を備えたEAGLE 60 APは、高度なデバイスアセンブリ用の信頼性の高い強力なハイブリッドボンディングアセットです。正確で信頼性の高いプロセス制御、ピッチアプリケーションの強化、製品導入の迅速化を実現します。ASM Eagle 60APは、ハイテク機器の効率的な製造に理想的なモデルです。