中古 ASM Eagle 60AP #293751116 を販売中

ASM Eagle 60APは、高精度、高スループット、高品質の生産のために設計された完全自動ウェーハ、チップ、およびダイボンダーです。コンパクトなフットプリント設計と柔軟なボンドヘッド構成により、高度なパッケージングとデバイスアセンブリに費用対効果の高いソリューションを提供します。ASM EAGLE 60 APは、パッケージ・オン・パッケージ、フリップ・チップ構造、ダイツダイ、ダイツー基板、ハイブリッド・ボンディングなど、多くのアプリケーションに最適です。Eagle 60APは、ボンドプロセスの精度と再現性を確保するための高度な機能を備えています。この装置には、非接触ビジョンシステムとデジタル制御ボンドヘッドスキャナの両方が装備されており、アプリケーションごとに微調整を行うことができます。レーザーの高さの検出は高さの変化のために検出し、訂正するのに基質の表面に相対的な精度の最高レベルと結合がなされることを保障するのに使用されています。EAGLE 60 APには、ダイのさまざまなサイズと形状に対応するための調整可能なダイピッカーがあります。ミクロンレベルの安定性で2枚以上の金型を正確に配置することができます。また、Flip ChipやEutectic Bondingなどの高温プロセスに不可欠なダイと基板の温度制御を提供するように設計されています。ASM Eagle 60APには、セットアップと切り替え時間を改善するために、空気圧式ボンドヘッドチップ交換ユニットが装備されています。これにより、迅速かつクリーンで繰り返し可能なチップ交換が可能になります。また、作業中にボンドチャンバーに侵入する汚染物質の予防にも役立ち、必要な工具交換の数を減らすことができます。ASM EAGLE 60 APは、高いスループットプロセスに適した材料の信頼性の高い構造で構築されています。それに熱エネルギー移動を高めるアルミニウムおよびステンレス鋼から成っている堅いフレームおよび冷却要素があります。Eagle 60APのコントロールマシンは、プロセス開発からシリーズ生産への簡単な移行のために完全にプログラム可能です。また、リモートサーバとの安全な接続を介して高速プロセスレシピの適応と操作を可能にするアダプタも含まれています。EAGLE 60 APは、大容量の製造に特化した強力で信頼性が高く、費用対効果の高いダイボンダーです。その高度な機能とコンパクトな設計は、最高の生産性と品質でダイボンディングプロセスのためのソリューションを提供します。