中古 ASM Eagle 60 #119315 を販売中

ASM Eagle 60は、半導体デバイスの作成に使用される高度な半導体ボンダーです。半導体業界で様々な用途に対応できる汎用性の高い機械です。高度な制御装置を備えており、アセンブリプロセスを正確に制御するためのパラメータをキャリブレーションできます。イーグル60は、自動400kHz超音波ワイヤーボンダーを搭載した統合ボンダープラットフォームです。超微細な高性能フラット、ラウンドワイヤーボンディング、リボン、ウェッジボンディングに使用できます。このマシンは、標準ワークステーションとカスタムワークステーションの両方に接続できる直感的なユーザーインターフェイスを備えています。このインターフェイスは、任意のユーザーによる簡単な操作を可能にし、カスタムプログラムをロードして監視することができます。機械はさまざまな結合変数を認識し、ワイヤー端の形を識別するのに使用することができる高度の視野システムが装備されています。この特徴は不完全な結合を防ぎ、アセンブリプロセスのより高い収率そして信頼性を可能にします。また、ワイヤの破損や接着不良などの故障を検知し、プロセスを停止することができるAuto-Startという機能も備えています。ASM Eagle 60の速度と精度により、高度なフリップチップ、RFID、 MEM、高電圧、3Dメモリチップ、パッシブおよびアクティブコンポーネントなどのアプリケーションに最適です。また、QFN、 DIP、積層ダイユニットを結合するための設備を提供し、高精度のダイアタック結合を生成することができます。イーグル60ボンダーには、洗練されたサーボドライブユニットが装備されており、滑らかで正確なボンディングプロセスを提供します。高度なアーク溶接を採用しており、高精度で高品質な結果を生み出します。また、ボンディングプロセス中にボンダーの温度を追跡し、最適な性能を保証するモニタリングマシンを備えています。全体として、ASM Eagle 60は半導体業界の企業のニーズを満たすように設計された先進的なボンダーです。信頼性、高速性、精度を備えているため、高品質の製品を生産するのに最適です。直感的なユーザーインターフェイスと高度なビジョンツールにより、プログラミングと制御が容易になり、欠陥が少なくなり、アセンブリプロセスの歩留まりが向上します。