中古 ASM AB 559A #9399701 を販売中

ASM AB 559Aは、自動化されたマイクロエレクトロニクスアセンブリと製造プロセス用に設計されたベンチトップボンダーです。ディスクリートコンポーネントのアタッチメント、リードフレームのアタッチ、フリップチップのアタッチ、その他のSMT技術などの用途向けに設計されています。ASM AB559Aは、マイクロエレクトロニクス分野の中量生産およびプロトタイピングに適しています。AB 559Aは、マイクロエレクトロニクス部品を基板に正確に取り付けるために、ビジョンとモーションコントロールシステムを組み合わせた完全自動ボンダーです。装置は、複数のアタッチパターンをプログラムすることができ、10,000の配置/時間を超えるレートをアタッチすることができます。ボンダーは2つの頭部および4つのノズル様式がさまざまな適用条件を満たすために装備されています。これは、SOIC、 PLCC、 QFP、およびBGAを含む幅広いSMTコンポーネントをサポートしています。このシステムは、ピッチ間隔で100 umから4 mmまでの基板に結合することができます。AB559Aはまたゲル、のり、のり反応性、またははんだ/合金の精密沈着のための統合されたはんだ材料ディスペンサーを提供します。統合されたはんだスキャナは、アタッチメントプロセスの自動検証を提供し、ポストハンダのショート、開閉、並列性、およびブリッジ欠陥を検出することができます。さらに、このユニットは液晶ディスプレイ（LCD）を備えており、オペレータに機械パラメータ、プロセス統計、診断、クイックスタートアップ機能、および必要に応じてユーザー定義の編集可能パラメータを提供します。安全のために、このツールにはESD制御、発煙抽出アセット、防火、緊急時の自動シャットダウンなどの組み込み保護が装備されています。キャビネットは耐久の鋼鉄から成り、厳密な環境の条件を満たすように設計されています。追加のセキュリティ機能には、プログラム可能なロックモデルとキーパッド制御が含まれます。ASM AB 559Aは、さまざまなSMTアプリケーションに適した強力で信頼性の高い自動ボンダーです。マイクロエレクトロニクスの生産と組立に最適な性能と精度を提供するように設計されており、マイクロエレクトロニクス業界のユーザーに信頼できる結果を提供することができます。