中古 ASM AB 559A #9389534 を販売中

ASM AB 559Aは、半導体デバイスの組み立てに使用するために設計された完全自動ボンダーです。超音波、くさび、熱圧縮接合など、最も一般的な接合技術を実行できる熱圧縮ワイヤーボンダーです。それは10までのプログラム可能な変数が付いている事前プログラム可能な装置で、使用およびあらゆる生産の条件の柔軟性を可能にします。メンテナンスや部品交換も容易で、半導体製造プロセスにおいて信頼できるパートナーとなります。ASM AB559Aは、幅広い機能と機能を提供しています。ユニットにはユニークなマルチプログラムメモリが付属しており、最大10種類のワイヤボンディングプログラムを格納できます。これにより、手動プログラミングを必要とせずに、プログラムを素早く簡単にリコールできます。また、接合圧力と温度の正確な制御を提供し、微細な半導体部品を損傷する危険を冒さずに簡単に接合することができます。幅広いワイヤの種類とサイズで作業できるため、AB 559Aは非常に汎用性が高くなります。機械のソフトウェアは、高繰り返し精度で正確かつ再現可能な結合プロセスを可能にします。これにより、正確なボンディング仕様への適合が重要な自動ボンディングシナリオに最適です。半導体業界のペースに追いつくために、AB559Aはボンドジョイントあたりのサイクルタイムがわずか2秒であるように設計されています。サイズや形状の異なる部品を接合することも可能で、幅広い用途に適しています。ASM AB 559Aは操作が簡単なユーザーフレンドリーなツールです。その直感的なユーザーインターフェイスはシンプルで簡単に設計されているため、ユーザーはすぐに資産の操作方法を学ぶことができます。また、自動および半自動の機能を備えており、人間の入力量を減らすことができます。この機器は包括的な診断ソフトウェアとサービスソフトウェアによってサポートされているため、技術者がシステムをスムーズに稼働させることができます。ASM AB559Aは、半導体デバイスを組み立てるための信頼性の高い効率的なボンダーです。その多彩な機能と機能により、多彩な結合技術や部品に対応できる汎用性の高いユニットとなっています。使いやすく、メンテナンスも簡単で、信頼性の高いパフォーマンスにより、産業オートメーションの信頼できるパートナーです。