中古 ASM AB 559A #9277604 を販売中

ASM AB 559Aは、マイクロエレクトロニクス/半導体デバイスアセンブリ用に設計された多機能自動線/ケーブルボンダーであり、ウェッジ、ステッチ、ボール、サーモソニック、バンプボンディングなど、さまざまなボンディングプロセスを実行するために使用できます。ボンドヘッド、デジタルコントロールパネル、ボンディングプロセスを監視するための内蔵ビジョン機器を収容する固定ワークステーションを備えています。また、自動ワイヤーラップシステムを備えており、ワイヤーボード上のワイヤの自動かつ正確なインナーレイヤー包装を可能にします。ASM AB559Aには、ボンダーをトラブルシューティングし、必要に応じて予防保全手順を実施するための特別な診断ユニットが装備されています。機械のボンドヘッドは広範囲の動作が可能で、追加の調整を行うことなく、さまざまな基板上のボンディングに使用することができます。結合ヘッドは、垂直および水平タングステンピンのセットで構成され、結合は、調整可能な電圧、温度、および時間を使用して実行されます。電源は電流を正確に制御してプログラム可能であり、必要に応じて環境条件を監視および調整することができます。デジタルコントロールパネルは、ボンドパラメータに瞬時にアクセスできるため、オペレータは設定をすばやく更新できます。AB 559Aには、接合プロセスの自動検査および監視のための専用ビジョンマシンが装備されています。ビジョンツールはマルチカメラ資産で構成されており、ソフトウェアはボンド品質を検出し、欠陥部品を識別することができます。このモデルは、顕微鏡、金属、せん断、引力試験などの複数の検査および試験プロセスを単一のマシンに統合するためにも使用できます。機械の自動ワイヤーラップ装置は、より大きな基板の接合を含む、ワイヤーボード上のワイヤの自動的かつ正確なインナーレイヤー包装を可能にします。このシステムは、最も厳しいワイヤーボードとワイヤーラップの場所を管理することができます。オペレータは必要ならば機械の張力、高さおよび速度の設定を調節できます。さらに、ワイヤ包装入力もあらかじめプログラムされており、生産制御、均一、再現可能な出力結果を得ることができます。AB559Aは、高効率で自動化されたワイヤ/ケーブルボンダーで、精密で汎用性の高いボンディング操作をサポートするように設計された多数の機能を備えています。この機械は広い範囲のサーキットボードの製造業およびマイクロエレクトロニクス装置アセンブリ塗布のための理想的な解決です。