中古 ASM AB 559A #9251720 を販売中

ASM AB 559Aは、BGA、 QFP、 MLF、 SOIC、 ChIPなどの幅広い基板にワイヤ、リボン、ダイアタッチを接着するために特別に設計された高性能ホットバーボンダーです。ASM AB559Aは、品質ボンディング性能と再現性を確保するために、堅牢で正確な物理的および熱設計の機能を組み合わせています。ホットバーボンダーのサーモパルサー機構により、接合の成功に必要な正確な熱制御と急速な温度変化を可能にします。接合のための熱および圧力は精密な熱制御のためのPIDのアルゴリズムとともに二軸比例制御モーターによって作り出されます。AB 559Aには、ボンド力を監視するための正確なフォース制御機能とロードセンサーも装備されています。統合ビジョンシステムにより、接合部品の識別と検証が可能になり、接合が完了すると接合品質に対するフィードバックが得られます。ボンダーには直感的なソフトウェアも用意されており、ユーザーはボンディングプロセスに関連するさまざまなパラメータをプログラムして監視することができます。このプロセスは、統合ソフトウェアにロードされた図面データによって開始され、プロセスサイクルはオペレータからの自動結合命令によって自動化されます。プロセスサイクル中、ホットバーはまず、基板に確実に接触するためにコンポーネントをチャックにしっかりと固定するために移動します。次に、定義された温度がホットバーに適用され、X軸とY軸のZ段の運動によって加圧されます。結合が完了すると、統合ビジョンシステムは結合品質を検査および検証し、オペレータに確認信号を提供することができます。その後、ボンディングサイクルが完了し、オペレータは次のボンディングサイクルを開始することができます。AB559Aホットバーボンダーは、高いスループットと再現性の高い信頼性を備えているため、量産に適しています。