中古 ASM AB 559A #293749001 を販売中

ASM AB 559Aは、半導体およびマイクロエレクトロニクス産業のニーズを満たすように設計された高性能のサーマルボンダーです。この汎用性の高い機械は、ワイヤーボンディング、ダイアタッチ、MEMSパッケージングなど、さまざまなボンディングおよびパッケージング作業に適しています。その主な利点は、低熱膨張、正確なアライメント、および正確な温度制御です。ASM AB559Aには、衝撃接合用の高精度リニアモータステージと、正確なプロセス温度監視と制御のための電気、冷却、および熱制御段階のシステムからなるパワーステージモジュールが装備されています。また、熱伝達効果管理のための統合されたサーマルヘッドと、正確なレーザーアライメントのためのレーザーヘッドも備えています。AB 559Aの高精度温度制御は、マルチゾーン熱電クーラーを使用した高度なサーマルヘッドによって実現され、ワーク領域に設定された温度を自動的に維持します。熱勾配を低減するために、このマシンはまた、熱ヘッドと周囲の構造によって生成される熱勾配を考慮した特殊なフィードフォワード制御アルゴリズムを備えています。AB559Aはユーザーフレンドリーなインターフェイスで設計されており、特定のアプリケーション要件を満たすように簡単に調整できます。ユーザー定義のパラメータと設定は、a）ハードウェアコンポーネントまたはb）洗練されたソフトウェアインターフェイスを介して調整および適応することができます。このマシンには、プログラミングとデータ監視を簡素化する直感的なオペレーティングシステムも付属しています。アライメントと温度制御の面での機械の優れた精度は、信頼性の高いプロセス結果を保証します。また、ワイヤの完全性を向上させ、最適化されたダイシフト機能を向上させるための高度なショルダーロックも提供します。また、低熱膨張により、精密包装用途に適しています。全体として、ASM AB 559Aは半導体およびマイクロエレクトロニクス産業にとって優れた選択肢です。その高精度な温度制御と包括的な機能セットは、精密包装作業に大きな財産となります。ユーザーフレンドリーな設計により、既存の生産作業に容易に統合でき、その汎用性により、さまざまなアプリケーションに適応することができます。