中古 ASM AB 559A-IL08 #9389648 を販売中

ASM AB 559A-IL08は、半導体部品の組立に使用される高性能ダイアタッチボンダーです。このボンダーは、高信頼性のダイアタッチに使用され、高いスループット率を備えています。82×82mmまでの部品に対応可能で、温度範囲は25〜350°Cです。このボンダーは、半導体部品の一貫した正確な接合を提供するように設計されています。AB 559A-IL08には、サーボモータやステッピングモータで駆動できる500mm/secの高速Z軸動作装置があります。その垂直および水平の精度はミクロンレベルであり、ダイアタッチメントプロセスが正確で正確であることを保証します。ボンダーには、ホットガス、サーモソニック、熱圧縮の3つのプロセスモードがあり、ユーザーはさまざまなプロセスから選択できます。ボンドヘッドは、真空駆動型のダイスティッキングとマルチハンドリングシステムを備えており、高速で信頼性の高いダイアタッチ処理を可能にします。ボンダーは、自動金型配置精度のためのビジョンユニットも備えています。このマシンでは、基板へのダイのアライメントが数秒以内に完了します。これにより、部品を費用対効果の高い方法で処理することができます。ボンドヘッドモーターは、フィードバック回路を備えた高速で信頼性の高いZ軸サーボモータを備えており、部品の正確な配置を提供します。このツールにはユーザーフレンドリーなタッチスクリーンディスプレイが装備されており、ユーザーはボンダーのさまざまな機能に簡単にアクセスできます。パラメーターを素早く設定して変更することができ、ボンダーを調整することができます。さらに、このアセットにはデータロギングとデータストレージ機能が組み込まれており、ユーザーは大量の情報を保存および処理することができます。結論として、ASM AB 559A-IL08は半導体部品の一貫した正確な結合を提供するように設計されている高性能のダイアタッチボンダーです。このボンダーは、マルチハンドリングモデル、ビジョン機器、フィードバック回路などの高度な機能を備えています。また、ユーザーフレンドリーなタッチスクリーンとデータストレージ機能も備えています。全体として、AB 559A-IL08は、高信頼性ダイアタッチ処理に最適です。