中古 ASM AB 559A-IL08 #9389643 を販売中

ASM AB 559A-IL08は超音波、thermosonicおよびthermosonic再生の金/アルミニウムくさびの結合の塗布のために設計されているマイクロエレクトロニクスのボンダーです。ボンダーは、人間工学に基づいたフットスイッチを備えた標準的なパルスオンデマンド設計を使用して、正確な動作を実現します。ボンダーは、マイクロポジショニング立体ステージに搭載された高精度のウェッジ型ボンディングヘッドを搭載し、ボンディングパラメータを正確に操作できます。このユニットはPC制御可能で、ボンダーパラメータを制御するための直感的なグラフィックユーザーインターフェイスを備えています。ボンダーは、安定した圧力を確保し、振動減衰を改善する圧縮空気システムを含む、接合技術の最新の進歩を取り入れています。高効率トランスデューサは、溶接品質を向上させるための高い振幅を提供します。熱制御システムは精密で、熱音再生プロセスに正確な温度制御を提供します。ユニットには、ボンディングヘッド用の保護カバーも含まれており、ボンディングプロセス中に部品から破片を遠ざけます。AB 559A-IL08は、スループットを最大化し、ボンダルの信頼性を高めるために、幅広いプログラマブル自動システムを備えています。このボンダーは、複数の部品の同時高速接合を必要とするアプリケーションや、結合パラメータを厳密に制御するアプリケーションに最適です。その他の機能として、プロセスの安定性を確保するためのフォールバック監視、接合される材料の種類に基づいた設定の自動リセット、リピートジョブの迅速なセットアップのためのメモリ機能などがあります。ASM AB 559A-IL08は多目的で使いやすいため、マイクロエレクトロニクスアセンブリプロセスを自動化するのに最適です。優れたボンド制御、スループット向上、ボンダル信頼性の向上により、高精度なボンディングを必要とするプリント基板、ディスプレイ、その他の部品の大量生産に最適です。