中古 ASM AB 559A-06 #293681751 を販売中

ASM AB 559A-06は、半導体デバイスと基板の高速接合を行うために設計されたボンダーです。ボンダーは、溶接ステーション、ヒートヘッド、自動化されたワークステーション、および負荷および試験測定用のリファレンスモジュールを備えた空気圧制御システムです。ボンダーには、加熱チャンバーと、統合された溶接ステーションとヒートヘッドの間で半導体デバイスを移動する空気圧シャトルが含まれています。ASM AB 559 A 06は、再現性と精度の高い小型部品の大量生産を行うように設計されています。マイクロエレクトロニクス分野のパッケージ半導体デバイスの大規模生産に最適です。統合された溶接ステーションは、長さ10mmまでのあらゆるデバイスのサイズに対応でき、コンポーネントの制御された加熱と溶接を実行します。自動化されたワークステーションは、さらなる処理のために基板またはキャリアボードにデバイスを自動的に配置します。ヒートヘッドは100°Cから350°Cまで調節可能な温度範囲を備えており、溶接ジョイントを均等に加熱する複数の発熱体が含まれています。温度は、プロセスを開始する前に校正された熱電対で正確に制御されます。リファレンスモジュールは、溶接工具の力とヒートヘッドの温度を測定するように設計されています。これはボンダーの精度を確保するのに役立ち、熱放散を防ぐのに役立ちます。AB 559A-06は、車載マイクロエレクトロニクス、コンピュータ回路、およびMEMSデバイスの高速かつ大量生産を可能にするように設計されています。これは、プロセスの完全な監視を可能にするオンボード診断システムが装備されています。さらに、ユーザーフレンドリーなインターフェイスにより、プロセスを操作およびプログラミングするための明確で簡潔な視覚的フィードバックが保証されます。全体的なシステムは柔軟性が高く、フローやプロセスパターンのプロセス制御が向上します。