中古 ASM AB 559 #9069894 を販売中

ASM AB 559は、アレイ、PANパッケージ、ハイブリッド、およびその他の成形デバイスを含むさまざまな光電子部品の自動アセンブリ、カプセル化、密閉シール用に特別に設計された高性能ホットプレート接合剤です。このボンダーは、サーミスタ、ディスクドライブヘッド、およびその他の複雑な電子部品の製造にも適しています。ASM AB559は、高効率でサイクルタイムを最小限に抑える大面積加熱および冷却プレートを備えています。ホットプレートは最大472°Cの温度に達することができます。プレートはまた、0。008インチステンレス鋼の表面を有し、全領域にわたって均一な温度分布を提供します。ASMボンダーは、高速でリニアステップモータ駆動の変位装置を採用し、部品を正確に特定して結合します。このリニアシステムには、部品を所望の位置に正確に配置するための回転テーブルも装備されています。ASM bonderには、直感的なGUIインテリジェントワークフローユニットまたはIWSを備えたユーザーフレンドリーなソフトウェアもあります。このマシンは、ユーザーが編集することができます、管理、モニター、正しい結合タイプを選択することから、温度と圧力を設定することから、ボンディングプロセスのあらゆる側面に対応します。AB 559には、高速信頼性の高い赤外線温度測定と正確な線形熱制御の両方を組み込んだ温度制御ツールも付属しています。この資産を通して、ボンダーはプラスチックを柔らかくし、精密な熱プロフィールによってゆがみを最小にすることができます。これは、単純なターンオフではなく、熱勾配の後に温度を調整し続けることによって行われます。AB559は安全で信頼性が高く、堅牢であるように設計されています。その部品は安全のためのUL、 CEおよびTUVの証明書を達成しました。ボンダーにはファンレス設計と振動絶縁も含まれており、あらゆる環境で最適な動作を保証します。全体として、ASM AB 559は、幅広いオプトエレクトロニクス部品および電子部品の大量自動生産を容易にするように設計された高度で高性能なボンダーです。高度なCCDカメラとソフトウェアモデル、ならびにその精密な熱制御装置により、ボンダーは組立工程で優れたアライメント精度を得ることができます。ASMボンダーは、品質、効率、安全性を確保しつつ、堅牢で安全なボンディングプロセスを提供します。