中古 ASM AB 559-IL08 #9288796 を販売中

ASM AB 559-IL08は、超音波溶接と振動リフローを組み合わせた産業用ボンダーで、前処理や後処理を必要とせずに基板間の高品質で信頼性の高い結合を作成します。精密接合が必要な自動車、医療、消費者産業の用途に適しています。このボンダーは、最大30kAの可変抵抗と20kHz周波数を備えた高出力の出力を備えており、信頼できる結合を作るために必要な電力を提供します。このマシンは、最大300µmのピーク振幅を提供することができ、アプリケーション要件に応じて幅広い結合強度を可能にします。ボンダーはまた、部品の精密な溶接を可能にするツールオプションの範囲を備えています。これには、幅広いノズルおよび材料カルーセルサイズ、デルタノズル、特定の基板に合わせたバッキングプレートが含まれます。また、超音波、ホットバー、振動リフロー、ホットバーのリフロー接合に使用できるさまざまなツールビットを備えています。ボンダーは、熱可塑性プラスチック、低融点の基板、ゴム、泡、フレキシブルおよびセミリジッドポリマーなど、さまざまな材料に使用できます。これにより、公差が0。001までのものや空洞や空洞があるものなど、さまざまな結合関節構成が可能になります。AB 559-IL08は幅広い業界や用途向けに設計されており、柔軟で信頼性の高い高品質のボンディングソリューションを提供します。高出力と幅広いツーリングオプションにより、精密接合が必要な用途に最適です。