中古 ASM AB 530 #9402557 を販売中

ASM AB 530は、半導体産業に特化した高性能ボンダーです。さまざまな交換可能なボンディングツールを活用した中型自動ボンダーです。ASM AB530は、1つのボンディングツールから次のボンディングツールに素早く変更できる自動化システムです。コンデンサ、抵抗器、Bluetoothモジュールなどの中型デバイスの製造に最適です。AB 530は、接合される様々な部品を基板上に正確に配置するための精密XYテーブルを使用しています。水平方向と垂直方向の工具移動を可能にするモーター式のZ軸ツールホルダーを装備しています。高解像度カメラも備えており、接合前の正確な検査と配置が可能です。AB530は、デュアルサーマルおよび超音波ワイヤーボンダー、ウェッジボンダー、ループボンダー、ボールボンダーなど、幅広いサポートされているボンディングツールを誇っています。また、あらかじめ定義されたパラメータとシーケンス設定を使用して再現可能で高品質のボンディング結果を保証する高度なプログラマブルロジックコントローラ（PLC）も備えています。ASM AB 530は、ボンディングサイクル全体で信頼性の高いパフォーマンスを提供し、各ツールのパラメータに関するフィードバックを提供する高度なプロセス監視システムを利用しています。直感的なLCDインターフェイスを使用すると、ユーザーはボンド設定を監視および調整したり、エラーや誤動作が発生した場合のトラブルシューティングを行うことができます。全体として、ASM AB530は革新的で信頼性の高いボンダーであり、個々のユーザーの特定のニーズに合わせてカスタマイズすることができます。AB 530は、ボンディングツールとプログラマブルロジックコントローラの間を素早く移動して再現可能で高品質な結果を得ることができるため、中規模のデバイスアセンブリアプリケーションに最適なソリューションです。