中古 ASM AB 530 #9384088 を販売中

ASM AB 530は、半導体デバイスのスループットと生産速度を向上させるように設計された次世代の半自動接着機です。機械は部品の製造業およびアセンブリ操作の両方の必要性を満たすように設計されています。基板に部品を素早く正確に接着できる信頼性の高いボンディングヘッドを搭載しています。ボンディングヘッドは、さまざまなタイプのボンディング操作のために迅速かつ確実に交換することもできます。ASM AB530は、フリップチップとワイヤーボンディングの両方の操作を実行することができます。このボンダーは、最大500gの力、最大10 barの圧力、最大500°Cの温度など、幅広い結合パラメータを提供します。また、所望の温度を維持するために設定することができます温度制御装置を持っています。金、銀、アルミニウム、錫など多種多様な素材を接合することができます。AB 530はまた、オペレータが異なるジョブの特定のパラメータと設定を保存してリコールすることを可能にするオンボードPLC制御システムを備えています。これにより、ボンダーは特定のタスクに対して素早く簡単に設定でき、頻繁に実行されるタスクのデフォルト値を保存できます。制御ユニットはまた、オペレータがボンディングヘッドの速度と力、および加熱された先端の温度を調整することができます。マルチアライメントマシン（MAS）は、生産速度とスループットを向上させるように設計されたAB530のユニークな機能です。このツールを使用すると、ボンディングヘッドは、さまざまな基板形状やサイズに正確に結合する位置を自動的に調整できます。このアセットは、カメラや他のコンポーネントを使用して接合動作の精度を監視するビジョンシステムにリンクすることもできます。ASM AB 530は、精度と信頼性を提供しながら、スループットと生産速度を向上させるように設計された最先端のボンディングマシンです。オンボード制御モデルとMASにより、ボンディングヘッドの速度と力、加熱先端の温度を素早く簡単に調整し、さまざまな材料を結合することができます。この機能の組み合わせにより、ASM AB530は、ボンディングのニーズに合わせて信頼性の高い正確なソリューションをお探しのお客様に最適な選択肢です。