中古 ASM AB 530 #293812632 を販売中

ASM AB 530は、高度な完全自動ダイボンダーです。半導体デバイス包装業界向けに設計されており、クラス最高の精度と再現性を提供します。ASM AB530の統合熱制御ボンドヘッドは信頼性の高い結果をもたらし、モジュラーオフラインユーザーインターフェイス（MOUI）により、オペレータはアプリケーション固有のプロセス手順をカスタマイズできます。AB 530は堅牢なメカニカルフレームと、最高の質量安定性とタイトなアライメント公差を備えた信頼性の高い運動装置を備えています。ボンドヘッドはフリーフローティングで、異なる基板を補償し、プロセス時間を短縮し、熱および機械的損傷を最小限に抑えることができます。AB530は直感的なソフトウェアを使用して、リアルタイムでプロセスパラメータを追跡、監視、調整します。これにより、モーションコントロールと熱管理を最適化し、動的、困難、およびプロセスに不可欠な条件に対応できます。ASM AB 530の高度な光学システムは、正確で再現性のある配置と接合結果を保証します。このユニットはデジタルイメージング機能を備えており、ユーザーは複数のフィデューシャルおよびフィーチャーロケーションを定義することができます。ASM AB530は、真空配置とピックアンドプレイス機能も備えています。ビジョンキャリブレーションマシンは、コンポーネントの適切なアライメント、位置決め、および登録を保証します。AB 530には高度な熱及び機械的プロセスが装備されており、エポキシ、合金、金属、はんだなどの幅広いダイ接着材料を可能にします。その熱処理能力は、高精度の温度制御で正確な温度均一性を提供することができます。熱プロファイルはユーザーによってプログラム可能であり、特定のアプリケーションでの放熱の最適化を可能にします。AB530に供給の広い標準範囲および異なった適用およびプロセスステップに適する任意付属品の範囲があります。ユーザーは、余分なビジョンコンポーネント、拡張リードタイム制御、ベンチマークテスト、PCインターフェイスオプションなどのアクセサリを追加することで、時間をかけてツールをアップグレードすることもできます。