中古 ASM AB 520A #9303885 を販売中

ASM AB 520Aは、半導体パッケージ用のワイヤーコネクションを製造するために設計された自動ワイヤーボンディングマシンです。ボールボンディング、ウェッジボンディング、ループボンディングなど、様々なワイヤボンディングが可能です。この機械はマイクロエレクトロニクスのための電子回路パッケージのアセンブリで主に使用されます。AB 520Aは、互換性のあるソフトウェア、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、および標準オペレータインターフェイス（SOI）上の簡単なセットアップを備えています。堅牢な構造と高精度のサーボモータにより、正確で効率的なワイヤーボンドの製造に最適です。ASM AB 520Aには、チップスケール、伝統的なチップ、フリップチップ、高密度パッケージなど、さまざまなパッケージタイプで調整可能なオペレーショナルエクスファクトリーソフトウェアが装備されています。また、ボンド速度や圧力などのパラメータを変更して高品質のボンドを確保する機能も備えています。さらに、このマシンには統合された動的スプライス検出システムがあり、潜在的に欠陥または障害のあるスプライスを検出するように設計されているため、製品の故障リスクを低減し、可能な限り最高の歩留まりを確保できます。このマシンは、ボンドヘッド、実装プラットフォーム、カンチレバーアーム、トラバースステージ、さまざまなセンサーなど、いくつかの部品で構成されています。ボンドヘッドは、0。2〜12ミルのワイヤーボンドを形成することができる熱圧力ベースのシステムです。取り付けプラットフォームは、ワイヤーボンドの垂直および水平の位置決めを可能にし、カンチレバーアームは、ワイヤローディングと非接触ボンド検証へのアクセスを提供します。トラバースステージは、正確なワイヤローディングとねじれを可能にし、自動引張および変位センサを装備しています。AB 520Aは、高い信頼性で高品質の結合を生成することができます。また、柔軟性と費用対効果が高く、セットアップ時間を最小限に抑え、スループットを最大化するように設計されています。このシステムは、自動車、医療、エレクトロニクス、通信などの幅広い産業での使用に適しています。