中古 ASM AB 520A #9303883 を販売中

ASM AB 520Aは、マイクロシステムとコンポーネントの大量生産のプロトタイプ用に設計された自動ウェーハボンダー装置です。これは、10ミクロンまでの再現性と信頼性の高い精度で自動的に基板を結合する能力をユーザーに提供します。この高度なボンダーは、ユーザーの利便性を高めるためのカスタマイズ可能なグラフィカルインターフェイスと、プログラミングを簡素化するための分割スクリーンディスプレイを備えています。AB 520Aは、ボンディングヘッドを内蔵した生産段階と、基板と金型のプロセス制御と検査を可能にする制御コンソールで構成されています。ボンダーには、手動モードと自動モードの両方を提供する非常に柔軟なボンディングヘッドが装備されています。自動モードにより、ヘッドを簡単に調整し、特定のタスクやアプリケーションに最適化できます。このヘッドは、さまざまな幅と形状の基板の接合を可能にするために、再現可能な正確な並列性を提供します。ボンダーには真空チャックも装備しており、効率的な基板処理が可能です。真空チャックは自動的にダイに実装するための基板を移動し、接合前にクランプします。また、熱可塑性、異方性、リフロー、陽極結合などのさまざまな種類の接合技術も可能です。このボンダーは、多層ウェーハ接合、金型レベルの金属化、ダイ位置の移動、結果として生じる結合の検査などの高度な機能を実行することもできます。ASM AB 520Aはまた、ユーザーが2つのチップを融合させることができる組み込みの融合機能を提供します。この融合は、チップの密閉シールやウェハレベルのパッケージングなどの用途に使用できます。また、デュアルボンドヘッド機能により、精密なダイセクトおよび検査が可能です。ボンドヘッドは、複数のワイヤボンドを必要とするアセンブリプロセスに最適なセカンドレベルのワイヤボンディングが可能です。このシステムにはビジョンユニットも装備されており、基板の欠陥を正確に検査することができます。このビジョンマシンは、欠陥検出、ダイフォルト絶縁、およびダイエッジ検出などの高度な機能をサポートしています。さらに、AB 520Aは、ボンディングプロセスの最適な効率と再現性を確保するための動的プロセス制御機能を提供します。ASM AB 520Aは、効率的なウェーハボンディングと多層パッケージングを提供し、マイクロシステムの開発と生産ニーズに対応します。高精度で再現性に優れ、多目的な制御機能と組み込みの融合およびビジョンシステムを備えています。このツールは、小規模製造をサポートするように設計されており、プロトタイピングから大量生産に最適です。