中古 ASM AB 520A #9257483 を販売中

ASM AB 520Aは、プリント基板（PCB）アセンブリの量産用に設計された自動熱圧縮ボンダです。セットアップ時間を最小限に抑え、高い生産速度と精度を実現します。AB 520Aの熱圧縮ボンドヘッドは、部品と基板との間に強い結合を作り出し、長期的な信頼性の高い接続を提供します。この機器は直感的なユーザーフレンドリーなインターフェースを備えており、ユーザーはボンダーを素早くセットアップして操作することができます。ASM AB 520Aには、2つのフラキシングステーションと4つのアライメントステーションからなる標準ハードウェア構成があります。フラキシングステーションは、それぞれの結合に最適な条件があることを保証するために、正確で一貫したフラックス適用を可能にします。アライメントステーションは、部品の正確な配置を可能にし、ボンダーが一貫したタイトな結合を作成できるようにします。部品がロードされ、フラキサが適用されると、AB 520Aは高度なビジョンシステムを使用して部品を位置決めし、接合するために配置します。ビジョンユニットには、各部品の位置を正確に計算するために使用される部品および部品の画像をキャプチャするための高解像度カラーカメラが含まれています。さらに、強力な画像処理アルゴリズムとアルゴリズムを備えており、ボンダーが最小の欠陥を識別することができます。部品が配置されて整列すると、ボンドヘッドは適切な圧力と温度を適用して信頼性の高い安全な結合を作成します。ボンドヘッドは、ボンダーのパラメータを正確に制御および調整できる自動PCベースの制御機を使用しています。さらに、ボンダーには緊急停止ボタンが付属しているため、問題が発生した場合はオペレータが簡単にボンダーを停止できます。ASM AB 520Aには「、安全のための設計」と呼ばれるいくつかの安全機能もあります。これらの機能には、シールドキャビネット、非接触結合、圧力スイッチ、および安全インターロックが含まれます。これにより、オペレータの安全性が確保され、電気的、化学的、環境的な危険がないことが保証されます。要約すると、AB 520AボンダーはPCBアセンブリ用に設計された自動熱圧縮ボンダーです。最適化されたプロセスにより、PCB上の部品の迅速かつ正確な接合が可能になり、高度なビジョンツールと自動制御アセットで接合パラメータを正確に制御できます。ボンダーには、オペレータの安全性を保証するいくつかの安全機能もあります。