中古 ASM AB 339 #9299638 を販売中

ASM AB 339は、ASM Internationalによって製造された、超薄型ウェーハおよびその他の壊れやすい部品を処理するように設計された自動ウェーハ接合装置です。基板ウエハの厚さは最大400 µm、面積は最大160×160mmまで対応可能です。特定の用途に応じて、最大4つのプラズマまたは酸化物ボンディングチャンバーに対応するように構成することができます。ASM AB339は、流動的で直感的な操作をユーザーに提供する高度なユーザーインターフェイスを備えています。ユーザーは簡単にプロセスレシピをプログラム、保存、およびリコールできます。このユニットには、歩留まり率とプロセス精度を向上させる自動校正機やプロセス制御ソフトウェアなどの機能も含まれています。AB 339には、正確かつ正確な動作を提供するモーションツールが装備されています。モーションアセットは、基板処理用のロボットアームと、正確なウェハ配置とアライメントのためのウェハチャックで構成されています。このモデルはまた、アライメント精度とプロセスの再現性を確保するためのアライメント装置を備えています。このシステムは、信頼性の高いボンデッドウェハリリースユニットで構築されており、製造効率を向上させながら、汚染リスクを大幅に低減します。この機械には、ユーザーにボンディングされたウェーハのポストボンド洗浄を効率的かつ安全に行う方法を提供するための表面準備容器が含まれています。このツールはまた、環境の粒子含有量に関するリアルタイムのフィードバックをユーザーに提供するために粒子汚染モニターで構成されています。これにより、作業環境の清潔度を制御し、歩留まり率を向上させることができます。さらに、AB339には、より高いレベルのプロセス再現性をユーザーに提供する誘導結合プラズマ（ICP）資産が含まれています。このモデルには、異なるウェーハ厚で効率的で信頼性の高い接合を保証するためのデュアル周波数ICP装置が含まれています。ASM AB 339は、信頼性が高く、効率的で正確なボンディングプロセスをユーザーに提供するように設計されています。このシステムは、さまざまな環境で動作し、さまざまな種類の基板を処理することができます。その高度なユーザーインターフェイスは、ユーザーが簡単にプロセスレシピをプログラム、保存、およびリコールすることができますが、そのモーションユニットはユーザーに正確かつ正確な操作を提供します。最後に、ICPシステムはより高いレベルのプロセス再現性をユーザーに提供し、粒子汚染モニターは清潔さと歩留まり率を向上させます。