中古 ASM AB 339 #9257899 を販売中

ASM AB 339は、自動ダイボンディングアプリケーション用の高性能ボンダーです。大容量の半導体包装や各種ダイボンディング用途に最適です。中高速用途での高精度を目指して設計されたこのボンダーは、高性能レーザー装置を使用して信頼性の高い正確な結合を作成します。ボンダーは、デジタルイメージングシステムと完全に統合されたレーザーヘッドの2つの独立したコンポーネントで構成されています。デジタルイメージングユニットは正確な金型配置とアライメントを可能にし、レーザーヘッドは正確で信頼性の高い接合を保証します。レーザーヘッドには、XYガルバノメータースキャン機と長寿命レーザーダイオードが含まれているため、幅広い反復結合手順に適しています。ASM AB339の主な特徴は、機械的振動に抵抗し、結合障害を防ぐように設計された統合レーザーヘッドです。レーザーヘッドは、組み込みレーザーヘッドの電力安定性と高度な熱制御技術を利用して、幅広い温度範囲で正確な接合とレーザーの電力安定性を確保します。さらに、このボンダーはファイバー結合ダイオードレーザーツールと高度なスキャンヘッド制御アセットを備えており、正確で信頼性の高いダイボンディングを可能にします。ボンダーは、高度なイメージングモデルと2次元ダイ配置アルゴリズムを組み込んだ強力で使いやすいソフトウェアによって制御されます。このソフトウェアは、高い精度とダイ配置の再現性を保証します。また、プロファイルパラメータ最適化アルゴリズムも含まれており、ユーザーは各ボンドパターンに最適なパラメーター設定を見つけることができます。さらに、ボンダーは、垂直、横方向、カメラアライメントなど、幅広い金型アライメントを提供します。また、ダイを自動的に見つけてピックアップするためのさまざまなピックアンドプレイアルゴリズムも含まれています。さらに、ボンダーの統合レーザーヘッドは、ユーザーにダイボンドパターンとパラメータをカスタマイズする柔軟性を提供します。全体として、AB 339は半導体包装などの幅広いダイボンディング用途向けの信頼性と高性能ボンダーです。その統合されたレーザーヘッドと高度なソフトウェアは、ユーザーが極端な精度と信頼性で結合することができます。このボンダーは操作が簡単で、最適化されたパラメータとアルゴリズムにより、一貫した正確な金型配置が保証されます。