中古 ASM AB 308 #9099935 を販売中

ASM AB 308は、正確で信頼性の高いボンディングおよびディスペンシング用途向けに設計された高性能ボンダーおよびディスペンシング装置です。この自動化されたシステムには、デジタル精密プローブと高出力ピエゾブザーが装備されており、接合部の正確な配置、使用されている接着剤材料の厳格な制御、および高速処理速度を実現しています。これにより、エレクトロニクス、医療機器、自動車、航空宇宙など、さまざまな業界のアプリケーションに最適です。このユニットは、複合材料、金属、ポリマー、エポキシ、ガラスなど、さまざまな基板を結合することができます。自動化されたマテリアルハンドリングマシンは、サイクルタイムを最小限に抑えて基板をボンディングツールに迅速かつ正確に配置します。また、特定のお客様のご要望に合わせて簡単に設定可能で、幅広い接着材料に対応できます。AB 308モデルには、プロセスレシピの包括的なライブラリが付属しており、分配プロセスを正確に制御できます。Power Pacタッチスクリーンは、特定のアプリケーション要件に必要な場合に迅速なカスタマイズと手動オーバーライドを可能にします。さらに、直感的なディスプレイは、最大のプロセス制御のためのリアルタイム情報と履歴情報の両方を提供します。ASM AB 308には、統合された安全装置が装備されており、最大の安全性を提供します。これには、圧力調整ポンプ、安全インターロックのダブルチェック、プログラム可能な開始/停止シーケンスが含まれます。これにより、AB 308を使用しながら安全な職場環境が確保されます。ASM AB 308システムは、優れた再現性と精度を提供するように設計されています。それは± 0。015mmの再現性の基質の精密な操作との120mmまで結合分野を拡大できます。このユニットは優れたパワーハンドリングを提供し、1800までのワット数を自動および手動設定で簡単に調整できるため、ボンディングプロセスの制御が容易になります。高度な技術、ユーザーフレンドリーな設計、および優れた制御の組み合わせにより、AB 308は幅広い用途に最適です。直感的なカスタマイズオプションと強力なコンフィギュレーションツールにより、ボンディングプロセスを最大限に制御でき、複雑な形状の複数の基板タイプや基板に適しています。電子機器、医療機器、自動車、航空宇宙に関わらず、ASM AB 308の汎用性と使いやすい設計により、信頼性と正確な接合と分配が可能です。