中古 AMICRA MICROTECHNOLOGIES Nova Plus #9182880 を販売中

AMICRA MICROTECHNOLOGIES Nova Plusは、半導体およびオプトエレクトロニクス業界で使用される先進的なボンダーです。この最先端のボンダーは、コンピュータビジョン、フォースセンシング、精密モーションコントロールの分野での技術の進歩を組み合わせ、さまざまなコンポーネントに優れたボンディングを提供します。Nova Plusは、大容量のワーキングエンベロープを備えており、小型および大容量のコンポーネントを簡単に処理できます。また、大型ワーキングエンベロープにより、ボンダーはさまざまな接合角度にアクセスすることができ、高精度と高スループット性能の両方を向上させます。このボンダーは、ワイヤボンド、ダイアタッチ、フリップチップ接合など、さまざまな接合アプリケーションを正確かつ迅速に実行することができます。AMICRA MICROTECHNOLOGIES Nova Plusボンダーは、2つのサーボモータによって駆動され、0。2ミクロン（8x10-4インチ）の再現可能な精度を可能にします。また、高解像度カメラや3次元フォースセンサーを搭載し、接合プロセスを正確に制御します。この高度なセンシングおよびフィードバック装置により、幅広い結合長、角度、およびフォースレベルを設定し、プロセスの再現性を最適化するために制御することができます。Nova Plusボンダーの統合された高度なコンピュータビジョンシステムは、正確なビジョンアライメントとレーザーアライメントが可能です。高度なフラッシュブリッツプログラミングにより、あらゆる方向に部品を迅速かつ正確に配置できます。AMICRA MICROTECHNOLOGIES Nova Plusには、結合力、ワイヤ長、角度、変位などの主要プロセスパラメータをリアルタイムでプロセス監視および監視できる統合プロセス監視ユニットがあります。Nova Plusは、半導体およびオプトエレクトロニクス業界向けの簡単でユーザーフレンドリーなマシンであるように設計されています。このツールは、既存のワークフローとの統合を可能にするために、幅広いソフトウェアパッケージとの互換性のために設計されています。ユーザーフレンドリーなグラフィカルインターフェイスにより、オペレータは特定のアプリケーションのボンダーを素早く簡単に設定およびプログラムできます。さらに、AMICRA MICROTECHNOLOGIES Nova Plusは、自動パーツフィーダやソートシステムなどの拡張可能なオプションを提供し、ボンディングプロセスの自動化を可能にします。Nova Plusボンダーは、半導体およびオプトエレクトロニクス産業向けの最先端のボンダーです。堅牢な設計、高度なセンシングおよびフィードバック機能、および使いやすいマシンインターフェースにより、AMICRA MICROTECHNOLOGIES Nova Plusは、ボンディングニーズに対する強力で信頼性の高いソリューションをお探しのお客様にとって魅力的な選択肢です。