中古 DISCO DFS 8910 #9268875 を販売中

ディスコDFS 8910装置は、重要な半導体製造アプリケーションで均一で高品質な結果を生み出すように設計された、特殊な自動ウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。このユニットは、直径8インチまでのウェーハを磨くことができます（および特別な治具を使用して最大10インチ）。このマシンは、アッパーツールユニットとローアセットユニットの2つのメインユニットで構成されています。アッパーモデルユニットには、研削/ラッピング/研磨加工技術が搭載されています。調節可能な速度およびプロフィールが付いている粉砕車輪が余分なバルク材料を取除くのに使用されています。装置は表面のプロファイリングのためのいろいろ粉砕車輪を支えることができます。研磨パッドを使用して研磨プロファイルを終了し、平らで滑らかな表面を作成します。磨くパッドは端の破片を減らし、縞を減らすように設計されています。ローワーシステムユニットには、ウェーハホルダー、ワークホルダクランプ、電源、オーディオ/ビジュアルキャビネットが収納されています。ウェーハホルダーは、処理中のウェーハの確実な位置決めを保証します。ワークホルダークランプは、ウェーハを研磨板にしっかりと固定します。特別な据え付け品を使うと、単位はまた直径の10"までウェーハを収容できます。機械はまた自動記憶プログラミングおよび多機能LCDの表示が付いている簡単にされたコントロールパネルを含んでいます。これにより、ユーザーは直感的にツールを操作し、繰り返しプロセスのパラメータを簡単に調整することができます。また、資産の安全な運用を確保するための複数の安全機能を提供します。このモデルは効率的かつ経済的に設計されており、シンプルな操作とメンテナンスが可能です。また、効率的な研削、ラッピング、研磨プロセス、および8インチのウェーハ容量を備え、優れた結果を生み出すように設計されています。ウェーハ固有のプロセスに最適な部品や品質管理手順に投資することで、その性能が向上します。これにより、一貫した生産性と再現性が確保され、時間とコストを節約できます。全体として、ディスコDFS8910システムは、高精度のウェーハ研削、ラッピング、研磨用途に最適なソリューションです。それは特に最適な性能、信頼性、再現性および効率を提供するように設計されています。シンプルな操作、柔軟な設計、包括的な安全性により、このユニットはあらゆる半導体製造プロセスに最適です。