中古 VARIAN / TEL / TOKYO ELECTRON MB2-730 #124470 を販売中

VARIAN/TEL/TOKYO ELECTRON MB2-730スパッタリング装置は、さまざまな用途で複雑な化学組成を持つ薄膜の形成に使用される汎用性の高い薄膜成膜ツールです。TEL MB2-730はマグネトロンスパッタリングを利用しており、磁気閉じ込めされたプラズマを使用して、材料を基板にスパッタ堆積させます。このスパッタリングプロセスは非常に制御可能であり、シンプルな材料から複雑な材料まで、精密な組成制御で薄膜成膜を作成することができます。各チャンバーのターゲットの量と種類を制御することで、幅広い材料をスパッタ堆積させることができます。VARIAN MB2-730は、1,000mm×900mmの2つのチャンバーで構成されています。最初のチャンバーであるスパッタチャンバーは、3つの円筒形マグネトロンターゲットを使用して直流（DC）マグネトロンスパッタリングを使用します。第二のチャンバーであるIOX/CVDチャンバーは、酸化物および窒化物フィルムを堆積させるために無線周波数（RF）マグネトロンスパッタリングを使用し、また化学蒸着（CVD）のための4つのターゲットを持っています。また、このユニットには取り外し可能な加熱/冷却プレートがあり、沈着時の基板の温度制御が可能です。このプレートにより、堆積物のさらなる制御が可能になり、現場での熱処理と迅速なアニーリングが可能になります。MB2-730ツールには、堆積プロセスを制御する完全に自動化された資産もあります。TOKYO ELECTRON MB2-730はプログラマブルプロセスコントローラ（PPC）を搭載し、20種類のレシピを用意しており、正確で再現性の高い結果を得ることができます。さらに、このモデルにはPCベースのグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）が搭載されており、堆積パラメータを簡単かつ直感的に制御できます。結論として、VARIAN/TEL/TOKYO ELECTRON MB2-730スパッタリング装置は、複雑な化学組成の薄膜を作成するための優れたツールです。多彩な成膜プロセス、温度制御機能、自動化された制御システムにより、さまざまな薄膜成膜アプリケーションに最適です。