中古 VARIAN 3290 #9174285 を販売中

VARIAN 3290は、半導体製造および薄膜加工用に設計された高性能スパッタリング装置です。3290は、Al、 Au、 Cr、 Ti、 Ti、 Cu、 W、 Ta、 NbおよびNiCr合金を含む様々な材料系の薄膜を沈殿させるために、熱、反応性、およびイオン補助蒸着などの標準スパッタリングプロセスの範囲を使用します。このシステムは、金属、誘電体、半導体フィルムも可能です。VARIAN 3290ユニットは、最先端の薄膜アーキテクチャを製造するための究極のソリューションです。薄膜を単一のプラットフォームから堆積させるために特別に設計されており、顧客は高いスループットを達成し、デバイス設計のためにレイヤーパフォーマンスを最適化することができます。このマシンは最新の圧力および温度制御パッケージを使用しており、正確な厚さ制御と構造定義のための正確なスパッタ環境を保証します。このツールは、スパッタリングガスを変化させて、設計と材料の特定のニーズを満たすことができます。また、多層膜の蒸着要件に合わせて温度と圧力を正確に制御することができます。3290アセットは、PPC （Precision Process Control）技術とプロセス設定を簡単に切り替え、反応圧力、温度、基材を正確に制御する高速で信頼性の高いプロセスを保証することにより、半導体アプリケーションに最適です。さらに、独自のダイヤモンドコーティング真空チャンバーは、長期使用に最適であり、反応汚染からのさらなる保護を提供します。VARIAN 3290には、サンプル管理、レシピ管理、ウェハハンドリング、ソース使用など、設計に不可欠な幅広い自動プロセスがあります。これらのプロセスの組み合わせは、お客様の要求に合わせてカスタマイズできる高度なプロセスモデルとともに、クラス最高の薄膜層スループットと加速されたデバイス開発の基盤を提供します。全体として、3290は強力で汎用性の高いスパッタリングモデルであり、高度なinsituプロセス制御と幅広いプロセス機能を提供します。堅牢な設計により、信頼性の高い機器と迅速な処理時間により、生産歩留まりが向上します。