中古 ULVAC SMD-450 #9269728 を販売中

ULVAC SMD-450スパッタリング装置は、薄膜を様々な用途のサンプルに堆積させるために使用される高精度スパッタ成膜システムです。このユニットは、マグネトロンスパッタリングツール、電子ビーム蒸発、シャッターレススパッタデポジションアセットなど、さまざまなスパッタリングオプションを提供するマルチチャンバーマシンで構成されています。スパッタリングモデルの各コンポーネントチャンバーSMD-450独立して動作し、最大1。0 mTorrの動作圧力を持つ独自のプロセスコントローラを使用します。ロードロックチャンバーは、装置にサンプルを導入するために使用され、必要に応じてガス抜きおよびサンプル準備遠心操作を実行するためにも使用されます。このシステムは、ガラス、石英、セラミックスなどのさまざまな基板や、Si、 SiGe、 Geなどの結晶材料の処理にも使用できます。単位のためのサンプルサイズの範囲は5mm x 5mmから200mm x 200mmからあります。ULVAC SMD-450のマグネトロンスパッタリングマシンは、Al、 Cu、 Au、 Ta、 Ag、 Niなどの金属の膜を堆積するために使用できます。最新の技術を駆使することで、残留応力が低く、接着性に優れた高品質の薄膜を製造することができます。また、SMD-450にはin situプラズマモニタリングアセットも装備しており、堆積膜の特性を正確にプロセス制御し測定することができます。ULVAC SMD-450の電子ビーム蒸発成分は、スパッタリングチャンバーの側面に取り付けられた電子ビームガンを利用しています。特殊金属の蒸着、合金蒸着、シリサイド形成などの蒸着用途に最適です。シャッターレススパッタ蒸着モデルは、プロセスチャンバーSMD-450機械的シャッタリングを必要とせずに複数の材料を連続的に堆積させることができるため、オフサファストで信頼性の高い処理時間に統合されています。最後に、ULVAC SMD-450は、スパッタ蒸着時間、均一性、均一な表面カバレッジを提供するサンプルチャンバー用の自動温度制御装置とリアルタイムモニターを含む幅広いプロセス制御オプションをユーザーに提供します。SMD-450は、高い信頼性と高精度のスパッタリングシステムで、幅広い用途において正確かつ再現性の高い成膜結果を提供します。