中古 ULVAC Ceraus Z-1000 #9051782 を販売中

ULVAC Ceraus Z-1000スパッタリング装置は、金属やその他の薄膜の物理蒸着に使用される高性能ツールです。スパッタリングシステムは、先進の薄膜成膜技術を活用し、高い再現性と高い成膜比率で精密な薄膜成膜を実現し、工具間変動の少ない優れた均一性と厚さ性能を備えています。このユニットは3つの2つのチャンバーシステムで構成されており、独立した動作を可能にし、最大6つの差動ポンピングノードで優れた真空性能を実現します。さらに、Ceraus Z-1000マシンはデュアルプロセス機能を備えており、最大12のスパッタリング源を使用して2つの蒸着プロセスを同時に実行できます。ULVAC Ceraus Z-1000ツールには、電子爆撃支援スパッタリングのための革新的なin-situ制御である接地カソード平面（GCP）技術が搭載されています。GCP技術は、最適な基板バイアスと優れた均一性制御を保証します。このアセットは、半導体製造に定期的に使用される他の層の間で、誘電体、金属、多結合材料、およびパッシベーション層を含む半導体成膜のために設計されています。自動レシピ制御、デュアルチャンバーのスパッタリング機能、使いやすいプロセス制御など、ユーザーフレンドリーな機能がいくつか搭載されています。ユーザーフレンドリーなソフトウェアでさまざまな制御機能や操作を設定できます。これらには、繰り返し実行、レシピ設定、温度およびガス制御、およびレートモニタリングとフィードバックが含まれます。これにより、堆積プロセスの優れた制御が可能になります。Ceraus Z-1000モデルは、均一な薄膜成膜とコーティングが可能であると同時に、高品質な結果を保証するために、成膜プロセスの高度な「in situ」モニタリングも可能です。高い均一な成膜角度を持つ側壁スパッタ源は、ウェーハ全体の薄膜の均一性を支援します。ULVAC Ceraus Z-1000は、要求の厳しい半導体プロセス用途向けに設計されており、印象的な再現性で最高のパフォーマンスを提供します。スパッタリング工程での信頼性の高い薄膜成膜に必要な高度な機能を備えており、信頼性の高いツールとなっています。