中古 PERKIN ELMER 4410 DC #9183220 を販売中

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ID: 9183220
Plasma sputter system P/N: 222-226-310 Gases: O2, Ar, Ni, Si3N4, Cu, Ag, Au, Ti, Si, Ni, SiO3, Al Currently de-installed.
PERKIN ELMER 4410 DCスパッタリング装置は、金属、酸化物、半導体、セラミックスなどの薄膜材料の沈着を必要とする用途向けに設計された強力な薄膜蒸着システムです。これは、直接電流(DC)および無線周波数(RF)スパッタ源、およびイオンビーム源を含む広い範囲の蒸着源を提供します。このユニットは堅牢性と低コストを特徴としています。4410 DCスパッタリングマシンは、1つの通路に最大2 μ mの厚さの薄膜を堆積させることができます。このツールは、DCまたはRFスパッタリングプロセスを使用して、電気伝導性、絶縁性、または半導体薄膜を堆積させます。この汎用性の高いアセットは、フォトマスキング、医療診断、半導体製造、計測などのアプリケーションに役立ちます。スパッタリングモデルは、信頼性の高い長寿命スパッタ源を使用してプロセスの安定性を高め、チャンバー内の良好な雰囲気を維持するための効率的なターボ分子ポンプ装置によってさらに改善されます。安全面では、デュアルモードプロセスの安全性と緊急シャッターを備えています。PERKIN ELMER 4410 DCのもう一つの魅力は、統合された使いやすいプロセスコントローラです。ユーザー定義の直感的なプロセス制御言語により、ユーザーはユニットパラメータを設定し、どこからでもリモートで制御できます。最大ベースプレッシャーは2x10-7 Torrで、4410 DCは薄膜蒸着の均一性を実現します。また、0。1°C/min (PIDクローズドループ付き)よりも優れた温度制御精度、0。05nm/min ±ピッチ精度の薄膜率など、高度な外部制御も搭載しています。PERKIN ELMER 4410 DCスパッタリングツールは、高精度、高速、および費用対効果の高い薄膜成膜を必要とするアプリケーションに最適なソリューションです。その信頼性が高く、堅牢な設計と優れた性能により、産業用薄膜成膜アプリケーションに最適です。
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