中古 PERKIN ELMER 4400 #9026902 を販売中

PERKIN ELMER 4400は産業実験室および生産設備で広く利用されている強力なスパッタリング装置です。半導体ウェーハなどの大型基板上に薄膜層を堆積させるために設計されています。このシステムは、スパッタリングチャンバー、電子ビームガンなどのいくつかの真空システム部品を使用して、数ナノメートル以内に均一な膜層厚を形成します。ユニットのチャンバーは、Glomexフロート光学とステンレス鋼で作られたベルジャーで構成されています。これらのフロート光学系は、真空条件の均質性を確保し、不純物汚染を低減するために、サブミクロン粒子と磁気シールドの効率的なトラップを提供します。スパッタリングチャンバーには、高純度アルゴンまたは他のガスの供給源が充填され、ターゲット蒸着に低圧雰囲気を提供します。スパッタリングプロセスの中心には、スパッタリングターゲットを爆撃し、ターゲットから膜層材料を抽出するためのエネルギー電子のフラックスを作成する電子ビームガンがあります。電子銃は、電子ビームコントローラとフォーカス前コイルを使用して、集中ビームを維持するために動作します。銃は異なった基質のサイズを収容するために調節可能です。原料ターゲットは通常、プロセス中にチタン、クロム、コバルト、ニッケルなどの純金属または合金でできています。蒸着速度は通常1〜2 nm/sで、ターゲットのサイズと形状、蒸着プロセスの速度に関して調整することができます。ターゲット回転速度を調整して、成膜速度を最適化することもできます。この機械はまた、基板温度を所望のレベルで維持するのに役立つ全体的な温度制御を備えています。このツールには、チューナブルレーザーとエネルギーアナライザを備えた現場診断アセットも含まれています。これにより、成膜プロセスの進行を監視し、望ましいフィルム層が基板上に均質に堆積していることを確認することができます。このモデルはまた、フィルム層の均一性と完全性を確保するために、ステップカバレッジや方向制御などの機能を提供します。要約すると、4400は様々な用途の薄膜層の堆積のために設計された強力で汎用性の高いスパッタリング装置です。その設計により、堆積膜の均一な分布が保証され、このシステムはさまざまな複雑な堆積プロセスに理想的な選択肢となります。