中古 MRC 662 #9248278 を販売中

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製造業者
MRC
モデル
662
ID: 9248278
ウェーハサイズ: 3"-6"
Sputtering system, 3"-6" Main body Robot loader Power box EDWARDS Vacuum pump CTI-CRYOGENICS Cryo pumps CTI-CRYOGENICS 9600 Compressor (3) Sputter targets: Ti, TiW, Pt Autoloader with PRI robot Teach pendant for robot Controller tower rack in chase Vacuum controller Compressor vac lines Compressor and RGA remote RGA Remote spare cables Manuals.
MRC 662は、薄膜コーティングの高速イオンビーム蒸着(HRID)用に設計されたスパッタリングシステムです。フィールド放出(FE)ガンソースを使用して、反応チャンバーを通過してターゲット表面を薄膜の形で被覆する正の電荷イオンを生成します。662は毎秒3〜4アングストロームまでの速度で材料を堆積させることができ、in-situおよびex-situ堆積プロセスの両方に使用することができます。MRC 662は、カスタマイズ可能な圧力および温度制御を含む幅広いパラメータを備えた構成可能な蒸着チャンバを備えています。物理蒸着(PVD)、マグネトロンスパッタリング、ターゲットの反応スパッタリングなど、さまざまなプロセスを提供するために調整することができます。反応スパッタリングプロセスは、磁気貯蔵媒体の製造にしばしば使用され、良好な耐食性と高いレベルの酸化抵抗を有するコーティングを生成します。662はまた、データ収集と分析のためのいくつかのオプションを備えています。in-situおよびex-situ解析に使用できるサンプルホルダーを装着でき、基板/ターゲットのスパッタリングされた薄膜コーティングの特性評価が可能です。基板と堆積膜の電気的および磁気的特性を測定するためにも使用できます。MRC 662は制御され、再帰的な方法でさまざまな材料および厚さの薄膜を沈殿させる機能の高度のスパッタリングシステムです。他のスパッタリングシステムよりもイオン放出安定性が高いFEガンを使用しています。662は三菱電機株式会社が製造し、薄膜を基板に堆積させるためにエレクトロニクス業界で広く使用されています。
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