中古 BALZERS LLS EVO #9015975 を販売中

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BALZERS LLS EVO
販売された
ID: 9015975
Sputtering system Substrate: 4" (36 pcs) 6", (12 pcs) holder HV pump: CTI 8F OnBoard (LC / MC) Rough pump: TRIVAC D 65B (LC / MC) Polycold type: PFC 400 LT HV valve: VAT 014 2-POINT (LC), VAT 064 3-POINT (MC) Vent valve: VAP 025 / VAP040, Soft vent MFC 5 slm [N2] Heater: Heater shutter (LC) Etching in LC: RF sputter etch Electrical: 3 x 400 VAC, 60 Hz Power supplies: # 1, 2: DC 6 kW # 3: RF 2.5 kW Cathodes: Power supply #1: 1, 3 Power supply #2: 4, 5 Power supply #3: etch, 2 Target material: Ta: 1 SiO2: 2 Ta: 3 AlCu: 4 NiCr: 5 Manual handling Accessories: Second set of shields Second set of substrate tooling.
BALZERS LLS EVOは、高度な薄膜応用研究用に設計されたスパッタリング装置です。薄膜の成膜、エッチング、パターニングなど、革新的なプロセスソリューションを提供します。半導体、金属、絶縁体など、さまざまな材料や用途に適しています。LLS EVOは、ユーザーに幅広いスパッタリングとエッチング処理を提供する高度なソフトウェアを備えた汎用性の高いマシンです。操作が簡単で、さまざまなスパッタリングプロセスに対応できます。このユニットは、ユーザーが広い領域にわたって非常に均一なフィルムを達成することができ、大きなチャンバー機能を持っています。BALZERS LLS EVOスパッタリングマシンの原理は、より良い表面積とより低い温度処理を提供するために、ガス相プロセスを利用することです。このプロセスは、アルゴン、クリプトン、窒素、キセノンなどの不活性ガスをチャンバーに導入することによって達成されます。これらのガスはチャンバー内で約700m/sまで加速され、スパッタリングターゲットと衝突します。これにより、ターゲットは電荷を帯び、不活性ガスがイオン化され、スパッタリングが開始されて基板上に膜が堆積する電気プラズマが発生します。LLS EVOスパッタリングツールは、非常に高品質で高均一なフィルムを提供することができます。また、ターゲット材料やコーティングの種類に応じて、異なる速度でフィルムを堆積させることができます。この資産は、特定のアプリケーションの要求に応えるために、堆積率を変化させることができるように設計されています。BALZERS LLS EVOはまた、ユーザーに高精度で薄膜を製造する能力を提供します。例えば、原子層成膜(ALD)プロセスは、高い成膜速度と優れたフィルム品質の極めて均一な薄膜を可能にします。さらに、モデルに関連付けられた光学顕微鏡およびトンネル顕微鏡により、表面および界面構造を正確かつ正確に監視できます。要するに、LLS EVOスパッタリング装置は、薄膜の研究開発のための強力なツールです。これは、ユーザーに多彩なスパッタリングおよびエッチング処理を提供し、均一で高品質の薄膜を保証するように設計されています。また、高度なソフトウェアを搭載し、ユーザーは高精度で薄膜を製造することができます。
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