中古 OXFORD Plasmalab 800 Plus #9068315 を販売中
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販売された
ID: 9068315
DP PECVD System
PC Control
"Master/ Slave" Concept: RIE/PECVD
Master 800 Plus with Slave 80 Plus possible
Clean room compatible
Tool, used for Batch Process
Contains 18" heated Platen
RF Components:
ENI ACG-5XL RF generator, 13.56MHZ, 500W
ENI LPG-6A , RF generator, 90kHz to 460kHz, 600W
ATX-600 impedence matching network.
Gases Previously Used: N2O , N2, NH3 and SiH4
TEOS retrofit kit: included
Roughing pump: available
Reactive Ion Etching (RIE):
13.56 MHz driven parallel plate reactor
Cooled electrode
Shower head gas inlet optimised for RIE
High conductance vacuum layout
Etch modes: RIE/ PE
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD):
13.56 MHz driven parallel plate reactor
Shower head gas inlet optimised for PECVD
Heated substrate table
OXFORD Plasmalab 800 Plusは、さまざまな基板から材料をエッチングおよび除去するために使用される高度なエッチングおよびアッシング装置です。このシステムは、エッチングとアッシャーにプラズマプロセスを使用して、幅広いアプリケーションで優れた結果を提供します。本体の主成分には真空チャンバー、プラズマ源、先進制御機などがあります。真空チャンバは、プラズマプロセスを含むために使用され、ツールは極端な温度を必要とせずに高いエッチング速度に達することができます。このチャンバーには、RF加熱窒化ホウ素サセプターとインライン温度コントローラが装備されており、単位面積あたりのプラズマ電力の正確な温度制御と高度な制御が可能です。プラズマ源はガスパネル、電源、リーク検出器で構成されています。ガスパネルは、RF発電機、真空レギュレータ、マスフローコントローラ、アイソレーションバルブ、その他多くの部品で構成されています。これにより、使用されるガスの種類、総圧力、流量、およびマイクロ波周波数をシームレスに制御できます。電源では、HFとRFの両方の電力は、一致したケーブルを介して真空チャンバーに向けられます。そこから、ガスパネルを介してプラズマ源に適用されます。このアセットは、50W〜1000Wの全範囲にわたるユーザー可変電源制御を提供します。Plasmalab 800 Plusは、高度な制御モデルも備えています。これは、高度な視覚タッチスクリーンとPCベースのコントロールユニットで構成されています。グラフィカルユーザーインターフェイスにより、ユーザーはプロセスパラメータを簡単に監視し、さまざまな設定を手動で調整できます。材料エッチングから表面のクリーンでパッシベーションまで、OXFORD Plasmalab 800 Plusはさまざまな高度なエッチングおよびアッシングプロセスに最適です。高度に最適化された効率的な設計により、工業および実験室のアプリケーションに優れた性能と結果を提供します。
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