中古 HUGHES 2900-2 #6984 を販売中

HUGHES 2900-2は、先進的な半導体材料およびシステムのリーダーであるHUGHESの先進的な熱レプリケーションボンダーです。2900-2は、半導体デバイスの特徴を迅速かつ高収率で複製するために使用されます。これは、2チャンバー、クローズドサイクルの強制空気オーブンシステムを備えており、接合基板の高いスループットを可能にします。この機械はまた収量を改善し、サイクル時間を減らすために専門にされた専有技術を組み込みます。HUGHES 2900-2は、4軸モーションプラットフォームを使用して金型の動きを正確に制御し、基板上のデバイス機能の自動形成を可能にします。モーションプラットフォームと微調整されたソフトウェアにより、ダイの正確な位置決めと同期が可能になり、デバイス機能の最適な品質が保証されます。2900-2はまた、デュアル温度ゾーンと特殊なプリボンディングプロセスを備えており、0。5〜6ミクロンのアプリケーションに最適化された処理を可能にします。また、HUGHES 2900-2にはCTE（熱膨張係数）適合力補償が組み込まれており、ダイと基板の熱膨張ミスマッチをより正確に制御できます。これにより、ダイと基板の均一な膨張が熱処理の間に維持され、接合プロセスにおけるデバイス特性の潜在的な歪みを回避できます。2900-2の自動化されたレシピソフトウェアは、マシンの迅速なセットアップを可能にします。これにより、ダウンタイムを最小限に抑え、生産を加速し、歩留まりを向上させることができます。また、グラフィカルプロセスモニタを搭載し、現在の熱プロファイル、圧力、基板特性を表示し、オペレータがプロセスで起こりうる問題を瞬時に特定し、是正措置を講じることができます。これにより、プロセスを最適化することで全体的なコストを削減し、材料廃棄物を削減することができます。HUGHES 2900-2は、ボール/ピン、リード/クリップ、パッケージ・オン・パッケージ、フリップ・チップなど、複数のタイプの基板およびパッケージ構成にも対応しています。さらに、エッチング、クリーニング、ダイシングなどの他のプロセスにも使用できます。さらに、2900-2は安全性と効率性を考慮して設計されており、標準化された安全保護機能と操作しやすいユーザーインターフェイスを備えています。全体的に、HUGHES 2900-2は高い収率とより速いサイクル時間を提供するように設計されている高度な熱レプリケーションボンダーです。独自の技術と自動化されたシステムにより、デバイスの機能を正確に制御し、デバイス全体にわたって均一な拡張が可能になり、歩留まりの向上とコストの削減が可能になります。