中古 MEYER BURGER DS 271 #9138091 を販売中

MEYER BURGER DS 271は、最も要求の厳しい半導体処理環境のニーズを満たすように設計された結晶成長、ソーイング、スライス装置です。このシステムは、最新の技術進歩に基づいて構築されており、全体的な効率と歩留まりを最大化するために、最先端のウェーハ薄型技術のユニークな組み合わせを採用しています。このユニットは革新的な結晶成長アーキテクチャを提供しており、処理されるウェーハの寿命を大幅に延ばします。これは、高度な酸化技術、改良されたエッジ抽出、および調節可能な温度プロファイルの組み合わせによって達成されます。結晶成長アーキテクチャは、より高い結晶純度とより良い成長率をもたらします。MEYER BURGER DS271は、精密で高度なダイヤモンドソーイングマシンを使用して、ウェーハを正確にカットします。ダイヤモンドソーは、最高切断速度90カット/分、最小切断速度30カット/分という優れた切断機能を提供します。また、このツールは、0。2mmの最大反復精度を提供することができます。最適なスライス効率を確保するために、DS 271には最先端のスライス技術が組み込まれています。このスライス技術は、厚さと結晶サイズの両方の面で柔軟性を提供します。スライス精度は0.3µmで維持され、スライス速度範囲は毎分4スライスです。DS271はまた、ユーザーコントロールの面で優れた柔軟性を提供します。アセットには使いやすいインターフェイスが含まれており、幅広い設定を調整できます。これには、傾斜、縫製深さ、送り速度のプログラム設定をカスタマイズする機能、およびクーラント流量、切削速度などのモデルのさまざまな側面を監視および制御する機能が含まれます。全体的に、DS 271は、高性能の結晶成長、ソーイング、スライス装置をお探しの方に最適です。高度な酸化技術、精密ダイヤモンドソーイングおよびスライス技術の組み合わせにより、このシステムはウェーハの効率的で信頼性の高い処理に最適です。