中古 TDK AFM 15 #9198782 を販売中

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TDK AFM 15
販売された
製造業者
TDK
モデル
AFM 15
ID: 9198782
ヴィンテージ: 2015
Flip chip bonders Type: AFM-1661 2015 vintage.
TDK AFM 15は精密および良質の仕事のための優秀な選択である上限のダイアタッチボンダーです。このボンダーは、小さな部品を正確に配置する必要があるアプリケーションや、部品を取り付けながら絶対的な精度を必要とするフリップチップ、混合技術、ボールグリッドアレイアセンブリなどのアプリケーションに最適です。このユニットは10 「x 10」のみのフットプリントを備えており、調整可能なヒーター付きXYダイヘッド、ビジョン機器付きの真空ピックアップ、および手動または自動操作で簡単に配置できる堅牢に設計されたステージを備えています。このユニットはまた、ボード上の真空待機状態遅延と調整可能なボンドヘッドパワーを備えており、配置プロセス中の精度を確保します。また、USBインターフェイスは互換性オプションを強化し、拡張ウィンドウはコンポーネントと基板の両方を表示できます。TDK AFM-15は、0。0025mmという極めて微細なピッチ精度で、超精密な結果を得ることができます。さらに精度を高めるために、ユニットはマニュアルモードで操作でき、ステージの分散を調整する機能が追加されています。このボンダーは、精密なリニアステッピングモータを備えており、ボンディングプロセス中に部品を正確に配置することができます。このユニットには、内蔵の表面実装配置エコーチェッカーも付属しています。これにより、リニアおよび角度アライメントの自動補正、ならびにボンド品質の検証が可能です。AFM 15には、さまざまなアプリケーションに最適な機能の長いリストがあります。ボンダーにはさまざまなデジタルIOポートが装備されているため、部品形状の複雑さに関係なく、正確かつ再現性の高い結果が得られます。これには、視野が広いスキャンシステムが含まれており、コンポーネントを簡単に配置できます。このユニットには内蔵のビデオストレージユニットもあり、以前の結合データの簡単な検索と分析を可能にします。最後に、ボンダーヘッドに関して基板を素早く正確に位置決めできる自動基板測位機を搭載しています。全体的に、AFM-15は堅牢で信頼性が高く正確なダイアタッチボンダーをお探しの方に最適です。このユニットの非常に正確な配置ツールと、オンボードビデオストレージと拡張ビューウィンドウは、さまざまなアプリケーションに最適です。特徴および精密結果の長いリストによって、このボンダーはあらゆるエンジニアか製造会社の必要性を満たして確実です。
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