中古 HYBOND 572-31 #9223600 を販売中

HYBOND 572-31はOHyama Corporationが製造した中野ボンダーです。ボンドの種類やサイズが豊富な全自動・高速ボンダーです。低〜中サイズの金、銅、アルミ線を処理し、1秒間に最大30文字の速度で処理することができます。ボンダーは、個々のワイヤーストランドのサイズ、形状、位置をスキャンして検出し、正確に固定することができる独自のビジョンシステムを備えています。これにより、高精度で信頼性の高い安全で永続的な結合を実現します。572-31は異なった温度のためにプログラムすることができる複数の地帯、可変的な温度はんだ付けする部屋が全体の結合プロセスをより有効にさせる装備されています。加熱されたチャンバーは、結合が均一であること、ワイヤサイズの均一性、および均一な熱の分布が達成されることを保証するのに役立ちます。はんだ付けする部屋はまた窒素の大気によって保護され、周囲の環境が安全であることを保障するために蒸発させたはんだを蒸発させる水素の取り外しシステムが装備されています。HYBOND 572-31は、3ポイントレーザーガイドで設計されており、各結合が正確で均一であることを保証します。ガイドはまた、一貫性と生産時間を改善するのに役立ちます。さらに、ワイヤの速度と方向を特定して調整する特別なループ検出器を使用して構築されているため、ボンドに正確に合わせることができます。これは、結合の信頼性と再現性を高めるのに役立ちます。572-31はまた安全な結合を作るために必要な圧力を維持するのを助けるインライン圧力調整装置が装備されています。それは精密な圧力制御を可能にし、ワイヤーに損傷を引き起こすことができる加圧を防ぎます。また、接合時のワイヤのずれによる無駄なPCBの削減にも役立ちます。圧力レギュレータは、ワイヤの小さな欠陥を検出することもでき、結合の品質を向上させるのに役立ちます。HYBOND 572-31は、製品の品質と生産時間を向上させるのに役立つ信頼性の高い効率的なボンダーです。高精度で信頼性の高い低中型ワイヤとの接合を可能にするとともに、周辺環境を保護し、アライメントのずれによるPCBの無駄を低減します。いずれにせよ、572-31は、使いやすく信頼性の高い機械を備えたミッドフィールドボンダーを必要とする人にとって理想的なソリューションです。