中古 ACCRETECH / TSK PG 200 RM #9173535 を販売中

ACCRETECH/TSK PG 200 RMウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、直径200mmまでの大型半導体ウェーハの精密かつ効率的な表面処理用に設計されたオールインワンシステムです。ウェーハの外面を研削、ラッピング、研磨することが可能な多目的ユニットで、表面欠陥がないことを保証します。このマシンは、1つのメインコンソールユニットで構成されており、電動モータと制御装置、および最大4つのSPMモジュールが搭載されています。各SPMモジュールには、独自のMax-Cellツール（ウェーハの位置を変更）とMax-Ring研削/ラッピング/研磨ツールヘッドがあります。マックスリングヘッドには、研削用の3つのカッター、2ラッピング、1つの最終研磨プロセスがあります。Max-Cellツールには衝突防止ツールが内蔵されており、ウェーハ表面の損傷を防ぎ、ツールの動きが速すぎたり遅すぎたりするのを防ぎます。TSK PG-200RMは直感的なソフトウェアによって制御され、ユーザーはツール上でプロセスを事前にプログラムしてシーケンスすることができます。ソフトウェアはウェーハ位置とカッター速度を微調整できるため、高精度です。さらに、このアセットは回転運動および/または往復運動、および上下運動を特徴とし、最適化された研削、ラッピング、研磨プロセスを可能にします。このモデルは非常にユーザーフレンドリーであるように設計されています。マルチチャンバーカセット、IDチップリーダー、簡単なメンテナンス、幅広い入力オプションなど、ウェーハ処理に最適です。また、緊急停止や安全インターロックなどの優れた安全機能も備えています。結論として、ACCRETECH PG 200RMウェーハ研削、ラッピング&研磨システムは、最高の効率と精度のために最適化された包括的な表面処理ユニットです。ウェーハ加工用途に適した幅広いオプションと機能を提供し、半導体産業に最適です。