中古 ANATECH / TECHNICS HUMMER 8.1 #9055839 を販売中

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ANATECH / TECHNICS HUMMER 8.1
販売された
ID: 9055839
Metal deposition system Gun: 4" Chiller Planar magnetron sputter source: 4" diameter Power supply: 1000W.
ANATECH Hummer 8。1は、材料の薄膜を基板に堆積させるように設計されたスパッタリング装置の1つです。その2段階の設計および特徴の配列は精密なフィルムの沈殿および高度のプロセス制御を可能にします。TECHNICS Hummer 8。1は、第1段スパッタリングチャンバー、高真空プロセスチャンバー、および2つの低真空システムを備えています。第一段階のチャンバーには、スパッタコーティング用のWタイプのSHSソースが含まれています。このチャンバーには、in-situターゲット交換用のターゲット移動システムと、さまざまなスパッタリング制御オプションが装備されています。高真空プロセスチャンバーには、圧力安定性のためのターボ分子ポンプ、クライオイオンエッチングユニット、ターボ分子ポンプ式クワッドプラズマママシンが含まれています。高真空チャンバーと第1段スパッタリングチャンバーの両方が、さまざまな電源設定で動作することができます。ANATECH/TECHNICS Hummer 8。1は、さまざまなスパッタリングプロセスを実行する能力をユーザーに提供します。このユニットは、RF、 DC、およびパルススパッタリングなどのさまざまなスパッタリング技術が可能です。また、このツールはアーチ、マグネトロン、PVDなどのさまざまなエッチング処理も備えています。このアセットにより、ユーザーは正確な要件に合わせてスパッタリングプロセス設定を構成することもできます。さらに、ANATECH Hummer 8。1は、現場診断とプロセス監視の広い範囲を備えています。診断モデルには、ユーザーがリアルタイムでプロセスパラメータを監視および制御できるさまざまなセンサーとコントローラが含まれています。Hummer 8。1は、さまざまなソフトウェア監視および制御システムもユーザーに提供します。このソフトウェアは、ユーザーがプロセスの現在の状態を監視し、以前のプロセスの結果を調査し、スパッタリングプロセスのパターンとプログラムを作成することができます。全体として、TECHNICS Hummer 8。1は理想的なスパッタリング装置であり、材料の薄膜を基板に正確に堆積させることができます。その機能と精密制御の範囲は、高度なプロセス制御を可能にします。このシステムは、さまざまなスパッタリング技術とさまざまなin-situ診断およびプロセス監視を実行できるため、利用可能な最も先進的なスパッタリングシステムの1つです。
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