中古 ACCRETECH / TSK W-GM-3000 #9055785 を販売中

ACCRETECH/TSK W-GM-3000は、半導体ウェーハの深い薄型化と高い均一性を実現するために設計された完全自動ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、精度の高い研削、ラッピング、研磨が可能であり、市場標準よりも短いサイクルで研削および研磨プロセスを達成することができます。このユニットは、研削後の作業を追加することなく、1つのプロセスで10µm未満のウェーハ厚まで研磨および研磨することができます。機械はバランスの取れた粉砕操作を保障する0。1 kg/cm²から1。5 kg/cm²の作動圧力範囲の直径の200mmの2つの研摩車輪が装備されている二重車輪の床の頭部と来ます。また、2軸の研削ヘッドと4軸の研磨ヘッドを組み合わせて、精密な研磨とラッピング作業を行います。また、ウエハの正確な位置決めのための3軸オートステージを備えており、研削および研磨作業にも対応しています。TSK W-GM-3000は、特許取得済みのモジュラーダイヤモンド分散プレートを使用した高度な自動ラッピングプロセスと、効率的なウェーハ研削と研磨のための最大処理面積9 'x17'を提供します。さらに、このモデルには、プロセス全体を制御するための高精度の近代的な研削/研磨制御装置と、モニタリング用の統合されたレーザー干渉計スイートが装備されています。また、直径300mmまでのウェーハにも対応可能です。堅牢でコンパクトな設計、高い研削精度と柔軟性により、ACCRETECH W-GM 3000はウエハ加工業界において唯一無二の製品となります。