中古 PHILIPS / FEI Strata DB235 #9202056 を販売中

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ID: 9202056
Dual beam FIB / SEM System E-Beam imaging resolution: <2.5 nm I-Beam imaging resolution: ~ 7 nm (3) Gas injection systems (GIS) for material deposition: Pt, carbon, selective carbon mill E-Gun type: Sirion SFEG I-Gun type: Magnum (2) Resolution modes: Search mode UHR (Ultra high resolution) Mode with immersion lens Detectors & imaging modes: SED (Everhart thornley) (ETD) Through the lens detector (TLD) TLD-S (Secondary electron imaging) TLD-B (Back scattered electron imaging) TLD-C (Charge reduction) TLD-D (Down hole) Motor stage: 50 mm x 50 mm Model 100.5 omni probe TMP Operating system: Windows XP Upgraded with: HT Gun cable XEI Plasma cleaner Computer OL Pole piece 2015 Main power supply (SMPS).
PHILIPS/FEIストラタDB235イオンミリング装置は、さまざまな導電性基板の物理エッチング用に設計された強力で汎用性の高いツールです。選択した基板に高エネルギーで焦点イオンのビームを照射し、表面から材料を精度と精度で除去することで機能します。FEIのStrata DB235はステンレス鋼の部屋および電子工学のキャビネットから主に組み立てられます。チャンバー内にはイオンソースがあり、基板表面を物理的にエッチングするイオンビームの生成を担っています。基板は、通常ステンレス製またはチタン製のサンプルステージに配置されます。サンプルステージは、精密な位置決めを可能にする0.1µm分解能の3軸精密コントローラを使用して配置することができます。イオン源には、エッチング処理を容易にするために、イオンビームを試料表面の所定の大きさの狭い場所に集中させる一連のレンズが装備されています。上記の主要部品に加えて、PHILIPS STRATA DB 235には、エッチングプロセスの精度を向上させるために設計された他の多くの機能も搭載されています。これには、イオンと電子を素早くサンプル表面に向ける高速スイッチング電子ビームが含まれ、物理的欠陥を効果的にマスクします。また、調整可能な電源も備えており、各材料に最適な電流設定が可能です。STRATA DB 235は、金属、酸化物、ポリマー、半導体などの幅広い基板に対応しています。直径150mmまでの試料表面を1µmのスポットサイズでエッチングすることができます。0.1µmの精度と0.02µmの再現性を備えたエッチングが可能です。このシステムは強力な制御ユニットによって管理されており、オペレータは機械を簡単にプログラムし、フライス加工プロセスを監視することができます。また、プロセスの最適化とトラブルシューティングのための高度なツールも提供します。Strata DB235は、幅広いエッチング用途に適した堅牢で信頼性の高い機械です。使いやすさを保ちながら、高い精度と精度を提供します。基板との幅広い互換性とその高度な機能により、PHILIPS/FEI STRATA DB 235は様々な分野の研究者に最適です。
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