中古 AMAT / APPLIED MATERIALS / HCT 500SD-B/5 #9185496 を販売中

HCT 500SD-B/5 Crystal Growing、 Sawing&Slicing Equipmentは、半導体材料を作成、成長、処理するために設計された結晶成長システムです。様々な素材から正確にカット、研磨、ダイシングした基板を製造することができます。このユニットは、X-Y-Z平面に沿って移動できる単軸ロボットアームで設計されています。アームは、基板の積み降ろしのための2位置、負荷ロックされたステージ、および外部から材料を転送するための負荷CAEを備えています。基板の位置を検出する光学センサを使用して、正確な切断、穴あけ、研磨、スライス作業を可能にします。このマシンには強力なWindowsベースのソフトウェアも含まれており、基板の位置決め、切断、研磨、スライスなど、ツールの多くの操作を自動化できます。また、一般的な材料基板タイプのライブラリを備えているため、さまざまな材料の切断レシピを迅速かつ簡単に設定できます。アセットのレーザーベースの切断および掘削モデルを使用して、複雑な形状と複雑なフィーチャーのサイズの両方を実現できます。特殊なパルスレーザー加工（PLM）プロセスを使用して、驚異的な精度と表面仕上げを実現します。ボタンのタッチで操作する高精度の電動ダイヤモンドソーは、正確なスライスと研磨作業のための機器にも統合されています。AMAT 500SD-B/5システムは、シリコン、硫化亜鉛、ヒ素ガリウム、鉛セレン、ダイヤモンドなど、さまざまな材料をサポートすることができます。その処理能力には、ダイシング、ワイヤーボンディング、レーザーマーキングなどがあります。また、緊急停止ボタンや発煙抽出システムなどの安全機能も備えているため、厳しい生産環境でも信頼性が高く安全なソリューションです。また、これらの作業に必要な人手を大幅に削減し、高効率化を実現しています。また、長期的な性能を保証する耐久性のある金属製ハウジングで構成されています。その結果、APPLIED MATERIALS 500SD-B/5は、さまざまな半導体材料の精密切断に有効な機械です。