中古 AMAT / APPLIED MATERIALS / HCT E500SD-B/5 #9193773 を販売中
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販売された
ID: 9193773
ヴィンテージ: 2011
Wire saw
Water input:
Input pressure: >2.5 bar
Input temperature: <9°C
Cooling unit power: 150 kW
Incoming water flow (without cooling compressor): 18.5 m³/h
Machine:
Wire speed / Acceleration: 18*/5 m/s / m/s²
Wire guides length: 520 mm
Wire guides diameter: 300 mm
Horizontal working space: 360 mm
(4) Wire guides
Wire guides drives power: 2x61 kW
(2) Tables:
Travel (depends on clamping): 290 mm
Cutting speed: 0-9000 um/min
Fast table speed: 0-500 mm/min
Hydraulic passive clamping system
Wire:
(8) Pulleys
Wire tension: 0-30N
Wire length: 640 km
Wire web width: 500mm
Slurry:
Tank capacity: 550 lit
Pumping capacity: 2x160-200 * (1,6 kg/dm3) kg/min
Pump power: 3x7.5 kW
Pumping speed adjustment: 0-100%
(3) Pumps
(6) Manifolds in slicing room
Frame & others:
Stainless steel
Sliding doors
Color of frame and panels: RAL 5011
Utilities:
Air pressure: 4 to 6 bar
Air flow (dry): Min 25 m3/h
Air exhaust (pipe ø150 mm): 3x100 m3/h
Cooling unit power: 150 kW
Incoming water pressure: Min 2.5 bar
Incoming water temperature (with cooling compressor): 20 (30 RFNS) °C max 20
Incoming water temperature (without cooling compressor): 9 °C Max
Incoming water flow (with cooling compressor): 10.3 m3/h
Incoming water flow (without cooling compressor): 18.5 m3/h
B5 Base with retrofit hardware
Diamond wire technology
Machine can run with 120 or 100 µm wire
Electrical hooking 50 / 60 Hz: 3x400 / 480
Average power (with cooling compressor): 208 kVA
Maximum power (with cooling compressor): 339 kVA
Average power (without cooling compressor): 156 kVA
Maximum power (without cooling compressor): 287 kVA
Grid failure safety option
2011 vintage.
HCT E500SD-B/5 Crystal Growing、 Sawing&Slicing Equipmentは、半導体産業のためのGaAs、 InP、および関連化合物半導体材料などの非酸化物結晶材料の成長、断面、およびラッピング用に設計された精密ツールです。このシステムには、高度な環境チャンバーと正確かつ安全な操作のための線形および偏心ドライブが装備されています。ユニットは、成長するように設計されています、こぎり、セクション、および薄い材料の広い種類をラップ0。5 μ m。このマシンは、600mm X-Y PZTステージ、統合されたブレードコントロールツール、および高性能の新世代ビューカメラを備えています。E500SD-B/5は、最も困難な材料のスライスとラッピングの均一性と安全性を向上させるように設計された自動成長制御（AGC）プロセスを活用しています。鋸刃は高度なガード資産技術によって制御され、Z方向に制御されているため、切断効果は水晶の表面と完全に整合し、表面の損傷を最小限に抑えて完璧なスライスを得ることができます。このモデルを使用して、手動またはモジュラーコントローラプラットフォームを介して単軸および多軸スキャンを実行することができます。モジュラーコントローラプラットフォームは、高度な真空コントローラーと統合されており、優れた性能を達成するために、成長およびスライス動作中に処理チャンバを監視および制御します。また、高品質の超低振動モータを搭載し、振動を排除し、ラッピングプロセスの複雑さを低減します。システムの高度な光学ユニットは、超高解像度のデジタルカメラと顕微鏡を備えており、サンプルの簡単かつ正確なアライメントをプロセス全体にわたって可能にします。このマシンの制御ソフトウェアは、堅牢なデータレポートとプロセス監視ツールを提供し、同時に複数のプロセスパラメータを実行してプロセススループットを最大化します。これは、ツールの統合冷却およびヒーター資産と組み合わせて、単結晶と多結晶の両方の生産に適しています。全体的に、AMAT E500SD-B/5は、高精度と高度な性能を確保するように設計されたオールインワンクリスタル成長、ソーイング、スライシングモデルです。この装置は、非酸化結晶材料の成長、断面化、ラッピングに最適化されており、ユーザーに比類のない精度と生産性を提供します。このシステムの高度なマイクロプロセッサベースの制御ユニットと多種多様なコンポーネントは、半導体の研究や産業用途に最適です。
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