中古 F&K DELVOTEC 6400 #9191901 を販売中

F&K DELVOTEC 6400は、自動化されたワイヤーボンディングプロセスのための最先端のワイヤーボンダーです。これは、プラスチックや熱可塑性基板などの他の材料だけでなく、すべての異なるタイプの金属の高速、精密接合を設計された完全に統合された機器です。このシステムは、高精度電源、ユニットパラメータを監視する専用コントローラ、および高度なキャリアプラットフォームで構成されています。すべてのコンポーネントは、コンパクトで耐久性のある低フットプリントの製造環境内に収納されています。6400の電源は精密な脈拍および電流制御を提供し、最高レベルのプロセス正確さおよび再現性のための信頼でき、一貫した結合を保障します。この電源には、金およびアルミニウムのワイヤボンディングプロセスの電圧設定が含まれています。F&K DELVOTEC 6400には、さまざまな基板の高さと位置にわたって精度を維持し、複数の製品サイクルにわたって絶対的な再現性を実現する自動ボンダーヘッドアライメントマシンも含まれています。6400の高度のキャリアのプラットホームは最高の柔軟性および効率を提供するように設計されています。対角モーションパスと統合プロセスオートメーションにより、F&K DELVOTEC 6400は1時間あたり最大5000ボンドの高いスループットを実現し、自動車部品組立などの高性能な産業アプリケーションに適しています。6400は、最大72個のボンディングブロックを収容し、プットと信頼性を最大化し、複数のボンドパッドサイズを可能にします。F&K DELVOTEC 6400は、ボールボンディング、ウェッジボンディング、リボンボンディングプロセスにも対応しています。6400は高速ジェットおよび自動ピックおよび場所の能力のセットアップ時間を最小にします。このツールには、粒子および欠陥検出、ワイヤーボンド長プログラミング、故障解析、プロセスログなどの高度な診断機能と機能も備えています。これらの包括的な機能により、オペレータはプロセスパラメータを簡単かつ迅速に最適化し、再作業とスクラップを最小限に抑えることができます。さらにF&K DELVOTEC 6400は、パネル全体またはPCB全体にワンパスでワイヤボンディングを自動化し、サイクルタイムをさらに最小限に抑えることができます。この資産は、温度、湿度、および粉塵レベルを含む幅広い動作パラメータ内で動作するように設計されています。全体として、6400は工業生産の厳しい要求を満たすことができる信頼できる、高速ワイヤーボンダーです。F&K DELVOTEC 6400は、高度な電源、高精度キャリアプラットフォーム、および包括的な診断パッケージにより、さまざまな基板の高速かつ効率的な接合に最適です。